編輯觀點：「全球化」的報應來了！
自從 3月11日在日本發生的強烈地震以來，各家產業分析師紛紛試圖釐清日本當地材料、設備與晶片的生產據點毀損，可能對全球製造業帶來的影響；而儘管各方觀點不同，有一個越來越明顯的事實是，整個世界現在得為過去數年來電子產業鏈的全球化，付出一定代價。
當然，比起那些在地震中喪失生命與家人的、目前仍在水深火熱中的數以萬計日本當地災民，產業界的損失根本無法同日而語；我們的心意與他們同在。EETimes美國版將在3月底發行探討日本震災對全球電子產業影響的數位特刊，所得將透美國紅十字會捐助日本災民。
回到我們的主題；目前已經確認的，有關矽晶圓材料、封裝用化學樹脂、以及微控制器(MCU)供應鏈所受到的衝擊，顯示在過去十年來，一味朝向最精簡、最斤斤計較以及即時性的電子產業供應鏈，現在恐怕已經讓全球經濟陷入某種程度的風險──雖然到目前為止，我們還無法確切得知將付出的代價是什麼。
有的分析師認為，全球經濟在 2011年所受的日本產能損失，將會因為災區重建需求帶來的額外激勵而獲得彌補。在日本地震發生前，市場研究機構IHS iSuppli曾警告，電子供應鏈有庫存水位升高的跡象；而現在因為日本產能的損失，該機構認為庫存水位升高危機將會獲得紓解。但在另一方面，因產業鏈面臨缺乏合格的第二貨源、或是喪失製造產能調配自由度等問題，仍會使2011年的全球GDP受到衝擊。
曾經有一度，電子產業被視為是戰略性的，是以軍事觀點來考量的，所以本土供應商與第二供貨來源是必要的條件，但這種思維幾乎被忘得一乾二淨；對於以最低成本產出最高可能產品數量的追求，催生了垂直分工，也讓那些無法成為龍頭、無法創造經濟規模的廠商被迫退出市場，或是放棄某些業務。
結果是半導體產業成為眾多專業的集合體，彼此之間高度相互依賴，一旦其中有人遭遇變故，其他人都無法應變。
請切記「因小失大」這句話。我們現在得預期，由於某種化學品、某種氣體、薄膜或是晶片仍卡在日本製造鏈裡出不來，所以德國車廠可能沒辦法生產汽車；其他如白色家電製造商、消費性電子產品製造商，也可能會因為缺MCU而無法出貨。據了解，那類晶片已經有開始漲價的跡象。
從2010年到進入2011年，全球晶片產能利用率已經飆到90%以上，這實際上意味著市場供不應求；在某些晶圓廠可能因為得等待週遭基礎建設重建、得停工半年的狀況下，庫存恐怕是不夠的。而如果矽晶圓材料的供應真的成了問題，沒有其他的製造商可以填補空缺產能，這意味著半導體製造產能會進一步陷入窘境。
這些問題可能會在 2011年第二季與第三季開始浮現，屆時若晶片製造設備出現缺貨，也會影響IC供應商在2012年提升製造產能的計畫。
市場研究機構Future Horizons的創辦人暨首席分析師Malcolm Penn，向來就反對目前流行的「輕晶圓廠(fablite)」晶片業經營模式，以及被削弱的供應鏈；他很久以前就說過，IC的平均銷售價格不會一直下滑。而他也不只一次表示，失去對晶片製造能力等戰略條件的掌控權，只能看到短利，但長期以後將會證明是對一家公司、一個國家或區域有害。
現在看來，日本震災恐會為Penn的觀點提供佐證，但我確信，他並不樂見他的分析是在這樣的情況下被凸顯出來。在過去的十年，我們享受了電子產業全球化所帶來的廉價電子產品，而現在，全球化開始準備向我們要回那些少付的代價。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Supply chain: Too lean, too mean, too late，by Peter Clarke)