繼花旗環球證券於9月初舉辦台股小型論壇(Taiwan Mini Conference)之後，摩根士丹利證券也將於本周9月23日舉辦「台灣發現論壇」(Taiwan Discovery Seminar)，主題訂為IC封測產業，本次共邀請欣銓(3264)、頎邦(6147)、京元電(2449)和旺矽(6223)共4家二線IC封測廠，與外資機構投資人面對面座談。

相較於美林、瑞銀、瑞信等外資券商一年一度固定會在台灣舉辦大型投資論壇，摩根士丹利證券則是常不定期舉辦「台灣發現論壇」，今年5月份已舉辦過一次，主題為DRAM，而這次則為IC封測。

與其他外資券商不同的是，大摩論壇參與的公司都是非權值股，而且大多不在外資分析師的研究範圍內，因此不會有外資出報告、給評等和目標價。因此對外資機構投資人而言，參與論壇的廠商都是「尚未被發現」，具有潛力的黑馬中小型廠商。

值得注意的是，二線IC封測廠今年上半年獲利表現大多相當亮眼，在摩根士丹利這次邀請的廠商中，包括頎邦、京元電，獲利都較去年度倍增。9月份隨著IC設計龍頭聯發科(2454)營收回溫，市場也看好主要封測廠京元電、欣銓等訂單也將同步沾光，原本保守看待9月營收，如今情況未如預期的差。

而旺矽則是切入太陽能和LED等綠能題材，8月營收3.6億元，已連續2個月創下歷史新高紀錄，年增率達2倍之多，累計前8月合併營收20.55億元，年增率147.69%，且訂單已經滿到第四季。

摩根士丹利證券科技產業分析師王安亞於出具旗下客戶的半導體產業報告中指出，IC封測族群中，建議買進記憶體優於邏輯IC。