2015-05-08 21:19:54HaogeCheng
晶瑞光電- 晶瑞光電發布高光效大功率LED
未上市股票詢價 0903-071-871 陳先生
晶瑞光電發布高光效大功率LED
日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝産品X3和X4。這兩款産品分別採用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W；在驅動電流700mA的情況下，平均光效可達到115lm/W。
垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有適合大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點，FLIP CHIP芯片則具有發光面積大，亮度更高、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識産權，是名副其實的“中國芯”，二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，FLIP CHIP芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封裝並不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術優勢，搶佔技術和市場。
共晶陶瓷封裝目前在行業內是高端封裝，其技術要求高、技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示，晶瑞光電用國際領先的低熱阻共晶陶瓷封裝技術和先進的透鏡技術，解決了共晶精度、熒光粉涂敷和光學設計等技術難點，成功實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，將硅襯底大功率LED芯片的優勢最大化釋放出來，同時也實現了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封裝。
與一般陶瓷封裝産品相比，晶瑞光電發布的兩款共晶陶瓷封裝大功率産品具有“一大、三低、四高”的特點，即耐大電流、低光衰、低熱阻、低電壓、高光效、高可靠性、高散熱性、高性價比，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。已愈十年，是我國最早研究大功率LED封裝和應用的先行者之一。
曾兩次創立大功率LED封裝和應用公司，通過不斷的技術創新和産品結構調整，始終為客戶提供高品質、高性價比的大功率LED封裝和應用産品。在他的帶領下，創立的公司都已發展成為光電行業有影響力的企業。
智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大
藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後，藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升，讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場，陷入更嚴重的失衡狀態，因此相關製造商已加緊展開擴產動作，以紓解供不應求的窘境。
台灣首德(SCHOTT)執行副總經理高立儐表示，數位相機與智慧型手機的影像感測器係利用紅外線截止濾光片，實現更接近真實原色的彩色效果。過去數位相機和高階智慧型手機品牌商於影像感測器內，是導入由鍍膜玻璃製成的紅外線截止濾光片，但此種方案容易導致色彩失真及鬼影，因此，在可消弭圖片瑕疵的藍玻璃濾光片問世後，已快速獲得市場青睞，並取代傳統鍍膜玻璃濾光片，成為數位相機和智慧型手機用的紅外線截止濾光片市場主流，市占率已高達70%。
高立儐指出，除數位相機和高階智慧型手機之外，中低階智慧型手機供應商對於影像感測器所呈現的彩色圖片品質要求亦日益嚴苛，正加快提高藍玻璃濾光片的採用比重，因此藍玻璃濾光片在智慧型手機的應用版圖正從高階市場，快速延伸至中低階，帶動市場需求迅速擴大，致使藍玻璃濾光片缺貨情況加劇。
因應藍玻璃濾光片供貨吃緊的局面，首德已加快展開委外與內部的擴產布局。高立儐強調，現今，藍玻璃濾光片業者每月仍面臨供貨不及的難題，因此擴產已勢在必行；以首德為例，為滿足全球前三大智慧型手機品牌商在內的客戶群訂單需求，該公司除將於馬來西亞的廠房擴充部分產能外，部分訂單亦將委外給濾光片加工廠製造。 此外，面對智慧型手機外觀設計朝薄型化發展，藍玻璃濾光片製造商亦將投入更薄的產品部署。高立儐說明，藍玻璃濾光片愈薄，吸收近紅外線範圍內的所有光線效能亦跟著下降。目前符合市場對於吸收紅外線光線性能要求的藍玻璃濾光片極限薄度為0.21毫米；不過，現已有客戶詢問0.175毫米，甚至0.1毫米厚度的藍玻璃濾光片，將成為首德下一階段產品側重的發展方向。
另值得關注的是，智慧眼鏡如Google Glass與智慧手表，未來亦將配備影像感測器功能，預期將成為藍玻璃濾光片另一大殺手級應用。
公司簡介
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司，創設於民國88年2月，初期購置晶圓切割機及週邊應用設備，以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目，對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。
89年間本公司因光學濾光片開始應用至電子產品首先研究開發將半導體切割製程導入光學元件玻璃基材之切割取代傳統玻璃劃片切割模式，在尺寸精準度、外觀潔淨度得到良率及品質上大幅提升成果，並將半導體產品上tray盒抽真空包裝出貨模式取代傳統玻璃用紙包裝出貨模式，完成標準化量產作業模式解決後段鏡頭組立時量產速度及良率品質等問題，順利接獲各鏡頭大廠訂單。
在鏡頭導入手機成為標準配備後，致使光學元件需求大幅倍增，故本公司先後於90、92年、102年、103年增資至7,420萬元資本額。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位，於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。
期間陸續採購晶圓級切割機台以維持局部競爭優勢，除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程，導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程，配置百坪100級無塵室，朝全製程生產能力邁進，加大競爭力優勢。期望在新光學產品順利量產下，能為晶瑞公司再創造高成長成果。
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晶瑞光電發布高光效大功率LED
日前，由留美博士創業團隊創立的晶瑞光電正式推出兩款高光效大功率LED共晶陶瓷封裝産品X3和X4。這兩款産品分別採用了硅襯底垂直結構大功率LED芯片和FLIP CHIP芯片，在驅動電流350mA的情況下，平均光效可分別達到148lm/W和150lm/W；在驅動電流700mA的情況下，平均光效可達到115lm/W。
垂直結構的硅襯底大功率LED芯片具有適合大電流驅動，散熱好、發光形貌好、可靠性高、打線少等優點，FLIP CHIP芯片則具有發光面積大，亮度更高、散熱更好、無金線工藝、高可靠性等優點。晶瑞光電董事長陳振博士表示，選擇垂直結構的硅襯底大功率LED芯片基于兩點考慮：一是硅襯底LED芯片具有自主知識産權，是名副其實的“中國芯”，二是硅襯底大功率LED芯片非常適合陶瓷封裝，而且適合高端照明。同樣，FLIP CHIP芯片也很適合陶瓷封裝，目前市場FLIP CHIP的高端共晶陶瓷封裝並不多見，而晶瑞恰好利用自身的技術優勢，搶佔技術和市場。
共晶陶瓷封裝目前在行業內是高端封裝，其技術要求高、技術難點多。晶瑞光電總經理周智明表示，晶瑞光電用國際領先的低熱阻共晶陶瓷封裝技術和先進的透鏡技術，解決了共晶精度、熒光粉涂敷和光學設計等技術難點，成功實現了硅襯底大功率LED芯片的高光效封裝，將硅襯底大功率LED芯片的優勢最大化釋放出來，同時也實現了FLIP CHIP的共晶陶瓷高光效封裝。
與一般陶瓷封裝産品相比，晶瑞光電發布的兩款共晶陶瓷封裝大功率産品具有“一大、三低、四高”的特點，即耐大電流、低光衰、低熱阻、低電壓、高光效、高可靠性、高散熱性、高性價比，可應用于LED路燈、隧道燈、車大燈以及移動Flash等高端照明。已愈十年，是我國最早研究大功率LED封裝和應用的先行者之一。
曾兩次創立大功率LED封裝和應用公司，通過不斷的技術創新和産品結構調整，始終為客戶提供高品質、高性價比的大功率LED封裝和應用産品。在他的帶領下，創立的公司都已發展成為光電行業有影響力的企業。
智慧手機需求爆增 藍玻璃濾光片缺口再擴大
藍玻璃濾光片缺貨情狀將愈來愈嚴重。繼高階智慧型手機大舉導入後，藍玻璃濾光片在中低階手機市場的需求亦急遽攀升，讓原本供貨已相當吃緊的藍玻璃濾光片市場，陷入更嚴重的失衡狀態，因此相關製造商已加緊展開擴產動作，以紓解供不應求的窘境。
台灣首德(SCHOTT)執行副總經理高立儐表示，數位相機與智慧型手機的影像感測器係利用紅外線截止濾光片，實現更接近真實原色的彩色效果。過去數位相機和高階智慧型手機品牌商於影像感測器內，是導入由鍍膜玻璃製成的紅外線截止濾光片，但此種方案容易導致色彩失真及鬼影，因此，在可消弭圖片瑕疵的藍玻璃濾光片問世後，已快速獲得市場青睞，並取代傳統鍍膜玻璃濾光片，成為數位相機和智慧型手機用的紅外線截止濾光片市場主流，市占率已高達70%。
高立儐指出，除數位相機和高階智慧型手機之外，中低階智慧型手機供應商對於影像感測器所呈現的彩色圖片品質要求亦日益嚴苛，正加快提高藍玻璃濾光片的採用比重，因此藍玻璃濾光片在智慧型手機的應用版圖正從高階市場，快速延伸至中低階，帶動市場需求迅速擴大，致使藍玻璃濾光片缺貨情況加劇。
因應藍玻璃濾光片供貨吃緊的局面，首德已加快展開委外與內部的擴產布局。高立儐強調，現今，藍玻璃濾光片業者每月仍面臨供貨不及的難題，因此擴產已勢在必行；以首德為例，為滿足全球前三大智慧型手機品牌商在內的客戶群訂單需求，該公司除將於馬來西亞的廠房擴充部分產能外，部分訂單亦將委外給濾光片加工廠製造。 此外，面對智慧型手機外觀設計朝薄型化發展，藍玻璃濾光片製造商亦將投入更薄的產品部署。高立儐說明，藍玻璃濾光片愈薄，吸收近紅外線範圍內的所有光線效能亦跟著下降。目前符合市場對於吸收紅外線光線性能要求的藍玻璃濾光片極限薄度為0.21毫米；不過，現已有客戶詢問0.175毫米，甚至0.1毫米厚度的藍玻璃濾光片，將成為首德下一階段產品側重的發展方向。
另值得關注的是，智慧眼鏡如Google Glass與智慧手表，未來亦將配備影像感測器功能，預期將成為藍玻璃濾光片另一大殺手級應用。
公司簡介
晶瑞光電股份有限公司原名稱為晶瑞電子(股)公司，創設於民國88年2月，初期購置晶圓切割機及週邊應用設備，以半導體晶圓、二極體、 LED磊晶片等產品之切割代工為主要營業項目，對各種半導體元件之切割製程及應用面非常熟悉。
89年間本公司因光學濾光片開始應用至電子產品首先研究開發將半導體切割製程導入光學元件玻璃基材之切割取代傳統玻璃劃片切割模式，在尺寸精準度、外觀潔淨度得到良率及品質上大幅提升成果，並將半導體產品上tray盒抽真空包裝出貨模式取代傳統玻璃用紙包裝出貨模式，完成標準化量產作業模式解決後段鏡頭組立時量產速度及良率品質等問題，順利接獲各鏡頭大廠訂單。
在鏡頭導入手機成為標準配備後，致使光學元件需求大幅倍增，故本公司先後於90、92年、102年、103年增資至7,420萬元資本額。為準確反映本公司主要營業項目及公司定位，於101年更名為晶瑞光電股份有限公司。
期間陸續採購晶圓級切割機台以維持局部競爭優勢，除維持晶瑞在光學元件切割產量為台灣第一外並於101年新增設研磨抛光製程及超音波清洗製程，導入高階鏡頭所需藍玻璃光學元件(吸收式濾光片)之相關製程，配置百坪100級無塵室，朝全製程生產能力邁進，加大競爭力優勢。期望在新光學產品順利量產下，能為晶瑞公司再創造高成長成果。
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