從市場上來看，我國的移動通信以及互聯網等市場呈現持續增溫狀態，與之相關的我國連接器市場隨之表現出不斷上揚的局勢。據統計，僅在2005-2010年的全球連接器市場就達到了均增長百分之七，中國在2010年以佔據全球第二的增長率，達到年均百分之二十的增長率。業內人士預計，2015年中國將會追上美國連接器市場，呈現互不相讓的局勢。根據中國電子報目前的報導可見，手機連接器成為增長最大的連接器市場，其中又以FPC連接器、SIM卡連接器、電池連接器需求量最大，甚至佔據總需求量的半分至五十。這些手機連接器正根據手機不斷小型化、集成化而不斷改善，正向著精悍性的產品的方向轉變。 

     FPC連接器是促成手機LCD顯示幕到驅動電路的連接，它的應用相對直觀。從結構上看，以往的0.5mm產品正被出現的0.3mm產品所取代，小型化的熱潮愈演愈烈。又因為如今的LCD驅動器被整合到LCD器件中，使得產品集成化更加明顯，這就要求了 FPC連接器相應的要減少引腳數目，從而滿足產品的構造，這一技術已經得到了科技研發，市場上也出現了相關產品。而更為科技化的是把FPC連接器與其他手機部件的合而為一，盡可能的將其整合在手機或其LCD模組的框架上。這一設計大大降低了部件之間的空間佔有率，使得手機可以再一次向著小薄的方向發展，這是更加長遠的發展方向。不僅僅是在結構上讓FPC連接器達到功能上的突破，更需要從技術上有所見數。例如線上纜連接方面，預計將線纜分為電源線連接器和信號線連接器兩部分。 

      為了解決手機在使用時存在振動和震動問題。除了考慮手機自身的整體框架和單個連接器的配合，這實際就與SIM卡連接器有關。增強SIM卡連接器的可靠性、固定SIM卡的手機框架和結構就成為了新的挑戰。目前出現的兩個個新的解決方案，一就是採用壓縮技術來取代SMT焊接技術，二是增加墊子以避免損壞PCB和焊點。這是在工藝上解決連接器與手機共存問題。

     手機不僅僅是內部連接器在起作用，各種外部記憶體，像是記憶棒和SD存儲棒的技術革新也是近年來的一大問題。手機連接器的發展趨勢基本上是本著手機新功能的要求而進行。手機的發展離不開連接器，而連接器的發展應該順應手機的需求。

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