PCB（是英文Printed Circ鋁表面處理uie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對於重負荷磨損的一些表面，如開關觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應熱壓焊與钎焊的要求，唯讀只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低於2。5微米，通常采用4-5微米。

PCB低應力鎳的澱積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應力低，延展性好的特點。 

氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的澱積層的內應力低、硬度高，且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由於鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但氨基磺酸鎳穩定性差，其成本相對高。 

改性瓦特鎳配方，采用硫酸鎳，連同加陽極處理入溴化鎳或氯化鎳。由於內應力的原因，所以大都選用溴化鎳。它可以生產出一個半光亮的、稍有一點內應力、延展性好的鍍層；並且這種鍍層為隨後的電鍍很容易活化，成本相對底。 

主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子並兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供應廠商不同而稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高，可以使用較高的陰極電流密度，沉積速度快，常用作高速鍍厚鎳。但是濃度過高將降低陰極極化，分散能力差，而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低，但是分散能力很好，能獲得結晶細致光亮鍍層。

緩衝劑──硼酸用來作為緩衝劑，使鍍鎳液的PH值維持在一定的範圍內。實踐證明，當鍍鎳液的PH值過低，將使陰極電流效率下降；而PH值過高時，由於H2的不斷析出，使緊靠陰極表面附近液層的PH值迅速升高，導致Ni(OH)2膠體的生成，而Ni(OH)2在鍍層電鍍中的夾雜，使鍍層脆性增加，同時Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附，還會造成氫氣泡在電極表面的滯留，使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩衝作用，而且他可提高陰極極化，從而改善鍍液性能，減少在高電流密度下的“燒焦“現像。硼酸的存在還有利於改善鍍層的機械性能。

陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外，其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化，為了保證陽極的正常溶解，在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發現，CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中，氯化鎳除了作為主鹽和導電鹽外，還起到了陽極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中，需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力，並賦與鍍層具有半光亮的外觀。

添加劑——添加劑的主要成份是應力消除劑，應力消除劑的加入，改善了鍍液的陰極極化，降低了鍍層的內應力，隨著應力消除劑濃度的變化，可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有：萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層相比，鍍液中加入去應力劑將會獲得均勻細致並具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的（現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等）。

潤濕劑硬陽處理——在電鍍過程中，陰極上析出氫氣是不可避免的，氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率，而且由於氫氣泡在電極表面上的滯留，還將使鍍層出現針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的，為了減少或防止針孔的產生，應當向鍍液中加入少量的潤濕劑，如十二烷基硫酸鈉、發色處理二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等，它是一種陰離子型的表面活性物質，能吸附在陰極表面上，使電極與溶液間的界面張力降低，氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小，從而使氣泡容易離開電極表面，防止或減輕了鍍層針孔的產生。 



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