2008/09/30 19:21 中央社


(中央社記者胡薏文台北2008年9月30日電)好德科技 (3114) 積極跨入系統微型化領域，其中多晶片封裝(MCP)傳出捷報，MCP產品接獲國際手機大廠訂單，透過此一產品設計，將可降低成本15%到20%，並降低耗電量、縮小體積，預定第4季起量產，挹注業績。

好德指出，一般MCP產品多應用於數位相機，但好德採系統微型化及簡單化設計，可有效縮短產品開發時效並提升競爭力，降低產品開發風險，與傳統的設計相較下，整體成本可降低約15%到20%，體積縮小50%到70%，耗電量則降低三分之一，也因此獲得國際手機大廠青睞。

好德8月營收再創佳績，達新台幣1.16億元，較去年同期成長16.8%，累計今年前8月營收達11.64億元，較去年同期成長11.01%，自結稅前盈餘達4188萬元。

好德為老字號電子零組件通路商，成立於民國67年，至今已30年，同時也是上櫃公司台林通信的最大股東。好德成立初期，以經銷日本及歐美品牌的通信設備、製程用化學產品為主；隨國內資訊電子業蓬勃發展，積極引進國外先進高科技廠商產品，陸續增加連接器、PCB 製程設備、記憶體、薄膜太陽能設備等產品線。

目前好德股本為4.5億元，營運架構分為電子零件、系統整合及大陸事業三大事業群，產品則囊括電子被動元件、系統微型化產品、積體電路載板、先進科技產品及半導體暨資訊產品。