模內轉印（IMR）廠森田印刷（8410）董事長黃樟山表示，目前在IMR全球市占率約15%至20%，今年市占率可望提升至25%至30%，森田預定2月23日以每股52元上櫃掛牌。
        森田資本額約3.33億元，主要產品為一般塑膠熱轉印膜（TF）、膜內貼標膜（IML）及模內轉印膜（IMR）為主，其中IMR營收占比約八成，在IMR中約95%為NB機殼應用，目前已研發出3D機殼外觀壓印產品。
        森田去年營收10.54億元，年增3.3%，前三季每股稅後純益（EPS）2.82元，平均毛利率約33%，去年第四季稼動率達七成，公司指出，目前稼動率約在五、六成左右，新跨入的ITO導電膜、觸控膜等新產品下半年將有新進度。
        IMR技術目前全球龍頭廠為日本寫真，市占率達八、九成，由PC大廠惠普導入，但近二、三年NB機殼所採用外觀技術更趨多樣，金屬機殼滲透率提高，IMR滲透率有下降趨勢。
        森田目前主要客戶營收占比最大為華碩（含小筆電）約占53%，其次為白牌、宏碁、微星及惠普，今年客戶將鎖定惠普、華碩、聯想及白牌市場。
        法人評估，森田營運過去太集中於華碩，預期今年在宏碁、聯想等客戶擴大釋單後，華碩營收占比應可降至四成水準。

<摘錄經濟>  2011/01/28