牧德科技成立12年，致力自動光學檢測（AOI）與量測系統的開發。已成功開發出線路檢測、 鑽孔與成型量測、HDI與IC檢測等三大系列產品，提供PCB廠從底片、內外層線路、鑽孔（含雷射）、成型、錫球加工與外觀終檢等製程所需的2D、3D檢測需求。
牧德的每項產品都有優異的性價比表現，如「線路檢查機」可於10秒掃瞄完成一片PCB板，「外觀終檢機」可6秒內完成手機板正反面的外觀終檢，「Dimple檢測機」可2分完成200 萬dimple的3D凹陷度檢測。檢測系列是目前市場最完整檢測產品線的供應商（AOI total solution provider）之一。全球前十大PCB廠，有八家為長期配合的使用客戶，全球有超過200家使用客戶群。
牧德是以市場導向的公司，擁有實力堅強的研發團隊，歷年來已成功開發20項以上的各項軟硬體光學檢測專利，專利區域包括台、中、韓、日、美等重點國家。在五年前與亞亞科技發生孔位精度量測機的侵權案，在今年8月底終於有一審的結果，亞亞有四種機型被判侵權，需賠償大筆金額與過去五年的的利息損失；牧德科技希望設備開發商可以重視與尊重智慧財產權，以促進更多的廠家願意投入研發，提供PCB業界更優良、更快速的新產品。
下半年牧德的主推產品之一為「內外層線路檢查機（Line AOI）」，它具有多角度變化的LED光源系統，可以清楚的將線路的短斷路等缺點清楚呈現出來，更有6個月以上的長期穩定使用效果，大幅增加量產時間。在檢測方面採用SBD（Sharp boundary diction）檢測模組，可以高速檢測出微小缺點，同時也不會因此增加假點數，優異的檢測能力與簡便的操作設定已獲得多家台灣大廠及韓國大廠的肯定。
另一個主力產品為「外觀終檢機（AFI）」，此機台擁有彩色取像與分析能力，可以清楚解析綠漆、鍍金、噴錫、文字印刷等不同缺失。同時在高速雙面產出下更可以達到每月30 萬片的產出，在人力成本日益高漲下又要維持穩定的產出下，此系統就成為最有效益的解決方案。
牧德科技表示，未來還會持續投入更多研發增加產品效能，如提升線路檢測能力到1mil，增加產出與整合分析能力，協助生產並回饋製程改善，以提升產品良率與 PCB業界的兢爭力。同時，也因為擴大產品線，牧德積極加強內部管理與規劃公開上市櫃，於10月11日通過櫃買中心審議會，對使用客戶群提供更完整與永續的技術支援與服務。
<摘錄經濟>  2010/10/20