亞樹科技相關新聞 請點 搜股王未上市資訊網

http://www.stock055001.com.tw/company/?uin=7b7fac9460419556

亞樹科技-亞樹科技成功開發AMOLED薄膜封裝設備技術

有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode， OLED)，亦即有機電激發光(Organic Electroluminescence， OEL)。利用該元件與技術所製成的顯示器具有輕薄、可撓曲、易攜帶、全彩高亮度、省電、可視角廣及無影像殘影…等優點，為未來軟性平面顯示器之新趨勢。但是OLED顯示器並非毫無缺點，最大的缺點在於耐熱性、尺寸安定性及對外界環境的水氣與氧氣的阻絕性，其將會直接影響該顯示產品的使用壽命及顯示品質的穩定性。
OLED全薄膜封裝技術，為單純使用阻障層進行後段的封裝製程，其阻障層品質要求雖較高，然採用薄膜封裝的面板具備可撓曲特性，重量輕，厚度更薄，並有成本上的優勢，必為軟性電子產業發展勢必進行之方向。
針對OLED後段封裝於水/氧氣之阻隔效果，其中以CVD製程設備的技術規格影響甚大。 亞樹科技以自有專利技術與專業研發團隊開發出VHF ( ICP )-PECVD之 AMOLED薄膜封裝設備，獨有VHF(ICP) 與流場、電場分析技術使鍍膜速度更快、成膜品質更佳，其應用範圍廣泛，亦可用於薄膜PV、觸控薄膜等製程。
亞樹科技之AMOLED製程用薄膜設備VHF ( ICP )-PECVD系統具備以下特點：
1.高阻水氧阻障層 可產生高密度電漿(>10¹¹ cm³)，在低溫下(<80℃)即可沉積高阻水氧率(WVTR~10^-6 g/m²/day)、低應力(<±150MPa)之薄膜 。
2.高沉積速率 VHF電漿氣體解離率高，使得鍍膜的沈積速率快(0.5~3 nm/s)。
3.低離子轟擊效應 離子能量低(20~50eV )，產生較低離子轟擊效應，降低對OLED元件的損害。

亞樹科技-亞樹科技AMOLED薄膜封裝設備將裝設於大葉大學展開前瞻性元件技術研發

亞樹科技自主開發之AMOLED薄膜封裝設備使用單一真空系統沉積高阻水氧率、高緻密性之有機/無機堆疊薄膜，採高密度電漿源設計，有最佳製程氣體利用率。並採用基板在上(與蒸鍍同方向)之鍍膜方式，可整合於它廠OLED產線設備，直接在高真空環境中對OLED進行封裝，不需翻轉機構或是破真空動作轉換基板方向，節省設備成本與製程時間。
開發時程如下:
  102/10開始設備功能測試，102/11完成測試。
  102/10展開對OLED阻水膜特性測試，102/12前完成測試。
  102/12知名面板廠提供OLED元件測試，於大葉大學進行，103/1完成測試。
設備測試的最終階段，將於大葉大學進行對OLED元件之鍍膜封裝能力與品質測試，顯示亞樹科技於鍍膜設備領域具備之技術優勢，領導台灣鍍膜設備廠商進入新紀元

亞樹科技-基本資料

您若有【亞樹科技】或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，歡迎您來電指教。

☎ 0917-559-001 ～陳先生～歡迎來電～！

搜股王未上市股票資訊網 http:/www.stock055001.com.tw/

亞樹科技相關資訊查詢~亞樹科技股價諮詢~亞樹科技買賣問題