亞樹科技-亞樹科三箭齊發 2014營收看俏
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亞樹科技-亞樹科三箭齊發 2014營收看俏
亞樹科董事長李炳寰昨(24)日表示,該公司成功開發出LED燈管燈泡的自動化設備,隨著產業需求起飛,每年可望挹助營收比例高達四成。
不僅如此,亞樹科技也同時開發出另一項新技術Artist PV,以獨特優勢技術,將太陽電池圖案化,搶攻節能商機,再加上主力產品AMOLED製程用薄膜真空封裝備,三箭齊發,李炳寰預估,2014年複合性營收,將上看4億,並將啟動IPO計畫。
高良率高產能 帶動營收翻揚
李炳寰指出,亞樹科開發的LED燈管燈泡的自動化設備,以不點膠、不焊線的設計技術優勢,製造出具高良率、高產能的設備,日前已正式量產。
他分析,因為明年LED燈管燈泡,依業界評估是起飛的一年,需求量會變大,亞樹科非常看好這一塊。為更進一步提高客戶的競爭力,亞樹科可在系統整合上,提供給客戶需要的規格設備設計及規劃,並改善客戶生產流程,達到WIN-WIN的雙贏局面。
至於當初為何切入這一塊,李炳寰分析,一般組裝都是採用人工方式,以一天組裝1萬隻來看,至少需要100人次的人力,且組裝品質上也會因人為因素而較不穩定,反觀亞樹科新開發的機台,改善了人力組裝的缺點,僅需使用3-4位人力,在競爭優勢上,較舊產線明顯勝出。
李炳寰表示,目前該機種正在洽談中的訂單已有好幾條,預計明年3月開始出貨,他預估,明年營收將因此至少成長四成。
Artist PV太陽能新尖兵
至於最近很夯的太陽能,李炳寰表示,太陽能電池發展至今已有50年,產品技術成熟,但多數仍用於興建太陽能發電廠,他認為,未來太陽能產業應該朝向BIPV(Building-integrated photovoltaic)發展,也就是將太陽能模組與建材結合,使建築業能直接使用太陽能建材安裝於建築牆面、屋頂,讓安裝太陽能電池更簡便。
有鑑於此,亞樹科的另一項新技術Artist PV,具有獨特優勢技術,能太陽能電池圖案化、色彩化、映像化、透明化-成為圖案化太陽能電池Artist PV,該技術申請多國發明專利,豐富薄膜太陽電池在建築及設計上的利用性,目前,隨著世界各國已開始推展BIPV的相關法規及優待措施,李炳寰相信,Artist PV在未來BIPV產業有相當大的商機。
而亞樹科的主力產品AMOLED製程用薄膜真空封裝設備,李炳寰說,不單在面板、手機、甚至LED上都有需求,所以相當看好,李炳寰強調,實際上,整個業界都有防水膜的需求,「這是一個明年將起飛的產品」。
綜上所述,亞樹科在董事長李炳寰的操盤下,靠著研發、技術、,不斷切入各種藍海商機,此次挾著三大新品同步問世,明年亞樹科,可望繳出亮眼成績。<擷錄經濟>
亞樹科技-亞樹科軟性面板薄膜封裝 國內首台
亞樹科技董事長李炳寰昨(20)日表示,該公司成功研發出國內首台AMOLED製程用薄膜真空封裝設備,並獲中華民國工業局主導性計畫研發補助肯定,11月已成功量產,正好迎接2014年新一代軟性電子應用的龐大商機。
不僅如此,李炳寰透露,由於掌握關鍵技術與研發核心,亞樹科技已獲得國外大型創投入股,未來公司整體營運規模將朝國際級發展,同時,也正研議規畫在台申請上市的時程。
真空防水3D鍍膜 搶新世代手機商機
科技日新月異,下一世代的手機可能就是朝可撓曲式發展,不過傳統防灑膜的噴塗方式,乾燥後彎曲則易碎裂。針對此點,重視經營戰略的李炳寰已提早察覺,就以該公司15年以上豐富經驗的真空研發團隊,開發出超高頻VHF PECVD奈米級真空防水膜3D鍍膜設備。
他指出,該台採真空腔體搭配電漿化,可在軟性電路板上以防水膜進行封裝,防止水氣及環境等化學性侵害,除附著力較傳統噴塗製程佳,更不易因軟性電路板撓曲而脆裂,是軟性電子時代的利基型產品。
該防水鍍膜厚度僅500奈米左右,約為頭髮直徑的千分之一,與傳統製程相比,厚度降低為百分之一,此外,由於電漿本身有清潔作用,傳統噴塗製程前所需的清潔基板動作,在真空控體並不需要,不但節省工序,縮短作業時間,對環境也更友善。
除對新世代手機應用設計,針對現有電子產品市場,李炳寰說,奈米級真空3D防水膜也可使用在一般消費性電子產品如手機、平版電腦、以避免電子商品因受潮損壞。
特別的是,李炳寰指出,在經亞樹研發團隊改良測試後,奈米級真空防水膜3D鍵膜設備並非採用一般國內常用的13.56MHz的高頻,及可產生高密度電漿的高效機種。因此,針對大面積基板,一但透過高頻及相關技術,該機種生產的3D防水膜塗佈均勻,並可同時生產多基板,不但減少材料成本,也提高出貨速度。
同時,傳統機台體積龐大也是一項問題,對此亞樹特別開發出直立式機台,占地面積小、但功能一項都不少,相信能滿足各大廠需求。
吸引國外創投 預計申請上市
投資眼光獨到的李炳寰,在台灣已有創辦公司並申請上市櫃成功的經驗,對於業務端、財務面等公司體質都相當重視,加上經驗豐富的真空研發團隊等無形智慧資產,今年已成功吸引國外創投入股。李炳寰表示,這是對亞樹未來進軍國際舞台與資本市場的肯定。
整體而言,2014年預期是可撓曲式及OLED手機的爆發性成長時代,亞樹科技此時成功量產的奈米級真空防水膜3D鍍膜設備,相信是該公司未來切入汰換升級商機的最佳機會。<擷錄經濟>
亞樹科技-基本資料
公司基本資料 | |||||||||
統一編號 | 24501721 | ||||||||
公司狀況 | 核准設立 | ||||||||
公司名稱 | 亞樹科技股份有限公司 | ||||||||
資本總額(元) | 350,000,000 | ||||||||
實收資本額(元) | 345,210,000 | ||||||||
代表人姓名 | 李炳寰 | ||||||||
公司所在地 | 臺南市新市區南科二路9號 | ||||||||
登記機關 | 南部科學工業園區管理局 | ||||||||
核准設立日期 | 098年11月16日 | ||||||||
最後核准變更日期 | 102年12月11日 | ||||||||
所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) |
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