手機斷鏈危機 2011/04/20-沈勤譽

日本311強震發生後，由於位於當地震災區的工廠紛紛停工檢修，使得部分手機關鍵材料或零組件的供應受到影響，包括BT樹脂、銅箔、鋁箔、異方性導電膠(ACF)等材料，以及被動元件、石英元件、軟板、觸控面板、鋰電池等零組件都傳出有缺貨的疑慮，儘管後來日本廠商一一復工，但因日本啟動限電措施，部分工廠僅恢復部分產能，供需失衡狀況恐維持一段時間，手機斷鏈警報一直未曾解除。 目前除了索尼愛立信(Sony Ericsson)表示供應鏈受到影響，將影響部分智慧型手機新機的出貨，其餘各家手機大廠均未鬆口，手機業界評估，由於有一定的安全庫存，並即時啟動替代貨源，加上第2季並非傳統旺季，受到衝擊的程度應該有限，其中5月份將是重要的觀察指標，如果5~6月沒有發生斷貨狀況，應可解除警報。