課程編號： NE-2009-TS21
課程名稱： 半導體晶片及系統熱傳應用數值模擬研討會
上課地點： 竹科 多媒體教室
上課時間： 2009/7/23 (一) 13:00 ～ 17:00
招生人數： 6 ～ 100 人
課程講師： 虎門科技有限公司 - 張勃緯 協理/ 黃紀源 副理 / 劉旭欽 專案經理
課程講師： 國家高速網路與計算中心 姚志民 研究員
報名費用： 免費

主辦單位：國家高速網路與計算中心
虎門科技股粉有限公司
協辦單位：國家晶片系統系統設計中心

課程介紹：
隨著時代的進步，電子與光電產品朝向輕薄短小以及功能、速率不斷提昇的趨勢發展。雖然晶片密度與效能提升，但卻產生更多的功耗、廢熱、雜訊、以及更容易受靜電破壞等，使得晶片的發熱密度不斷增加，散熱問題也越來越嚴重。而熱的分布越來越不均勻，晶片將持續在高熱狀態下運作，使用壽命也會呈指數性衰減，造成產品的可靠度問題。此種情形是晶片業者所不願樂見的。
如今晶片在設計時已不太需要去考慮電路密度、電路效能等問題，而是愈來愈重視散熱方面的設計。但許多晶片設計業者是在晶片的功效邏輯設計上獲得完整無誤的驗證後，甚至晶片即將量產製造時，才會進行散熱方面的設計分析。不過現在新的設計趨勢是提前將散熱設計考慮進去，即是在晶片設計製程或是更前端的晶片封裝階段就進行散熱分析，如此才能獲得更大程度的散熱效果。
因此無論從晶片層級、封裝層級到系統層級其對散熱的要求愈來愈高，這已非傳統散熱材料所能滿足，唯有做好晶片封裝的散熱設計方可以大幅降低產品熱的問題。如何透過設計分析，促使相同晶片封裝面積能有更高的散熱效率，這就需要用上CFD散熱分析工具來輔助設計，且也是世界潮流之所趨。

課程內容：
12:30~13:00 報到
13:00~13:30 多重物理跨領域整合分析之重要性 姚志民 博士
13:30~14:10 ANSYS產品介紹&數值分析方法介紹 張勃緯 協理
14:10~14:50 Icepak在IC封裝上的散熱應用 黃紀源 經理
14:50~15:10 Break
15:10~15:50 Icepak在IC封裝上散熱的實際操練 黃紀源 經理
15:50~16:30 Icepak在電路板散熱的實際操練 黃紀源 經理
16:30~17:00 ANSYS在IC封裝的結構分析操練 劉旭欽 經理
17:00~17:10 Q&A

報名網址：http://edu.nchc.org.tw/

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