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記者戴玉翔／台北報導

半導體技術分析服務廠汎銓（6830）董事長柳紀綸今（26）日表示，業務聚焦在故障分析及材料分析，今年上半年營收7.95億元，年增19.28%，雖有不錯增幅，但遠低於公司預期，隨著下半年人力補足後，預期下半年可望有不錯進展；預計8月下旬轉上市。

柳紀綸表示，汎銓致力深化材料分析(MA)、故障分析(FA)領域專業分析技術實力，持續建構完整發明專利技術布局，包括半導體產業先進製程新的技術節點更著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，汎銓已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利，並自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備，塑造汎銓於材料分析技術站穩「絕對」優勢。

對於上半年的營收表現，柳紀綸表示，雖然成績還可以，但遠低於公司預期，主要是因為疫情接觸確診政策嚴格，人力不足所致。隨著下半年人力補足後，預期下半年可望有不錯進展

此外，近期汎銓於重要專利布局再下一城，已獲應用於故障分析領域之「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，更是凸顯汎銓擁有領先業界檢測分析技術工法，並築起技術高牆與專利護城河。

面對近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，進一步擴大全球檢測分析需求，柳紀綸表示，汎銓為搶灘全球商機，針對材料分析(MA)業務仍秉持採取「集中化」策略，確保客戶的機密資訊安全，至於中國擴點，柳紀綸強調，會保持本來的初衷，把最高的技術跟留在台灣。

憑藉汎銓於材料分析(MA)領域技術絕對領先之利基，吸引全球半導體上中下游供應鏈客戶跨國委案，汎銓目前在台灣先進製程的材料分析市佔率已超過50％，未來汎銓更會將目前在台灣贏的模式，複製在全球各地半導體產業群聚，這些半導體群聚市場涵蓋大陸、美國、日本、歐洲等區域。

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