手機晶片大廠英飛凌（In-fineon）將成為蘋果3G版iPhone手機基頻IC供應商，該款產品將由聯電代工，矽品負責封測，打破i-Phone晶片由台積電獨家代工局面，聯電首度躋身iPhone概念股。

聯電、台積電昨（15）日均表示，無法評論客戶下單。蘋果新一代3G iPhone手機預計下月出貨，代工廠商鴻海，以及零組件廠商包括正崴、可成、鴻準、晶技、大立光等業績可望同步加溫。由於3G iPhone外型和蘋果熱賣產品iPod相似，帶動iPhone第二季總出貨量衝上300萬支，成為推動台灣科技廠商下半年業績成長的重要動力。

半導體界人士認為，英飛凌選擇使用聯電65 奈米生產蘋果iPhone第二代基頻晶片，代表65奈米市場逐步成熟，先進製程競爭更趨劇烈，其他iPhone第一代晶片供應商是否也在降低成本的前提下，轉由其他代工業者生產，值得注意。

分析師認為，先進製程依舊是今年晶圓代工廠商搶單的重點，台積電、聯電分別於29日、30日舉行第一季法說會，聯電第二季是否能扭轉第一季可能虧損的結果，將是市場關注焦點。

手機業者預計，蘋果5月將小量出貨3G iPhone，6月底開始大量出貨，樂觀估計第二季有300萬支的訂單，第三季將有500萬到800萬支以上的訂單。

英飛凌是第一代iPhone的基頻、射頻IC供應商，這次以型號「PMB8878」晶片組，仍是蘋果手機系列的供應商。

英飛凌提供iPhone第一代晶片是在台積電下單，採用90奈米製程，第二代基於成 本考量，據悉已轉至聯電代為生產，基頻微縮選以聯電65奈米製造，射頻IC因為還是以類比設計為主，以90奈米為主。負責封測的矽品同樣雨露均霑。

蘋果即將推出的新一代iPhone手機，支援3G規格，被暱稱為「iPod Phone」，可以傳輸較大容量的影音資料，被科技業者視為新一代殺手級應用。據了解，3G版iPhone將由鴻海代工，正崴也接獲新款iPhone連接器訂單，機殼由可成及鴻準包辦，其他新一代iPhone零組供應商還包含石英元件供應商晶技；手機相機廠商揚信、致伸；連接器和連接線廠商--恩得利、良維、連展；相機鏡頭廠商--大立光；PCB廠商健鼎及欣興。