2015-04-09 22:49:28未上市陳先生

恆景科技-手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽

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手勢辨識應用走紅 3D深度感測系統商機萌芽
三維深度感測(3D Depth Sensor)技術後勢看俏。繼微軟(Microsoft)發布採用3D深度感測系統所開發的第二代互動式操作裝置Kinect產品之後,蘋果(Apple)亦於2013年11月底,斥資3.5億美元,收購3D深度感測系統供應商PrimeSense,突顯出手勢操控已成為品牌大廠未來布局的核心人機介面功能,藉此提高產品附加價值。

也因此,互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器、應用處理器(AP)等3D深度感測系統的關鍵元件需求亦跟著看漲,成為半導體業者群起攻之的市場。

3D深度感測技術漸夯 CMOS感測器需求漲
事實上,蘋果、英特爾(Intel)、Google、三星(Samsung)等品牌大廠已將手勢操控視為遊戲機、智慧電視、智慧型手機、平板裝置等產品配備的重點功能之一,帶動三維深度感測技術日益受到市場矚目,並激勵其重要零組件--CMOS影像感測器行情看俏。

Aptina市場行銷部門總監Mansour Behrooz(圖1)表示,品牌商已將人機介面視為突顯旗下產品差異化的利器,正積極透過收購、投入更大量的人力和物力資源,獲得非接觸介面技術,因此包含手勢操控在內的非接觸介面技術將會逐漸成為消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品的標準功能配備,帶動3D深度感測方案快速嶄露鋒芒。

例如發展手勢操控最成功的微軟,於日前再發表第二代互動式操作裝置Kinect產品;而三星也接連2年於智慧電視導入手勢操控功能,在在印證手勢操控在消費性電子產品功能和設計的重要性,預期未來消費性電子產品導入3D深度感測方案的比重將會節節攀高。
也因此,蘋果已於近期以天價購併3D深度感測器製造商PrimeSense,及早取得3D深度感測的關鍵技術。


3D深度感測方案主要係由CMOS影像感測器、演算法、輔助感測效果的外部元件(如主動式光源(紅外光(IR)雷射))及主處理器所組合而成,故預期3D深度感測技術興起後,可望加速CMOS影像感測器出貨量增長。

恆景科技行銷處處長鍾永哲說明,3D深度感測系統的設計架構種類多樣,一般係使用時間差(Time of Flight, ToF)技術的感測器,但亦可使用多顆照相功能的CMOS影像感測器組成。

而無論是採用ToF、結構光(Structured Light, PrimeSense稱之Light Coding)或多顆照相功能的CMOS影像感測器所開發的3D深度感測系統,皆須配備CMOS影像感測器,遂吸引OmniVision、三星(Samsung)、索尼(Sony)、東芝(Toshiba)、Aptina等CMOS影像感測器廠商加緊卡位市場先機。

Behrooz指出,消費性電子、行動裝置、汽車電子等產品配備手勢操控功能已勢不可當,預期將促使CMOS影像感測器身價水漲船高,因此該公司已針對手勢操控功能規畫出CMOS影像感測器的產品發展藍圖。

Behrooz並透露,Aptina已有客戶預計於2014年發布導入以CMOS影像感測器開發的手勢操控功能的產品,預計最快將於2014年國際消費性電子展(CES)中亮相。

不過,手勢感測的發展方向係由各家品牌商主導,對於CMOS影像感測器的規格要求不盡相同,故CMOS影像感測器供應商泰半是依據客戶提出的規格開發出客製化產品。

另一方面,CMOS影像感測器必須要能與應用處理器(AP)配搭,所以務必打入客戶普遍導入的高通(Qualcomm)、聯發科、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)、英特爾(Intel)等應用處理器參考設計,以確保獲得客戶信賴及採用,故日後CMOS影像感測器供應商必須能即時掌握處理器與品牌商的開發動向,以確保推出的產品能迎合市場的要求。

鍾永哲提到,該公司的CMOS影像感測器皆已整合至現今個人電腦(PC)和行動裝置的重要處理器平台中。

事實上,3D深度感測系統需要一顆幾近智慧型手機處理器效能的系統單晶片(SoC),如PrimeSense自行開發的PS1080,然大多數CMOS影像感測器廠商並未直接開發配搭的處理器,而傾向於與各處理器大廠緊密合作。

另值得關注的是,蘋果藉由收購取得3D深度感測系統核心技術,是否將會逐步整合至處理器中,引發外界關注,對此,鍾永哲認為,首先,CMOS影像感測器與處理器製程不同,因此難以整合至處理器;其二,蘋果過去不少購併案僅係為掌握相關的核心技術與開發經驗,做為日後與相關供應商共同開發出改良版本用途,以突顯旗下產品差異化,並非是要自行生產相關技術,因此不擔心日後蘋果會威脅CMOS影像感測器業者的生存空間。

此外,過去3D深度感測系統或CMOS影像感測器並非與處理器配搭,而是數位訊號處理器(DSP),然隨著DSP加速整合至應用處理器,應用處理器遂成為3D深度感測器的首選主晶片方案。


奇景旗下恆景CMOS感測器 擠進全美市佔前10大
奇景光電(NASDAQ: HIMX)旗下子公司恆景科技(Himax Imaging, Inc.)的CMOS Image Sensor近年出貨量呈現大幅成長,在2011年的iSuppli全美行動產品市佔率排行中獲第9名,而在視訊會議應用領域的市佔率排名更達第6名,顯示出奇景集團在非驅動IC產品線的耕耘逐漸收到成果。

恆景科技成立於2007年,技術核心聚焦於CMOS影像感測器及系統級晶片整合,主要應用端包括手持式移動設備、消費性電子產品、監視安防攝影機及新興智慧型感測器市場。

根據iSuppli日前公佈的Image Sensor全美市佔率2011年排行榜,恆景科技在CMOS感測器的行動應用(handset)領域,以全年營收600萬美元規模,排行成功擠進第9名,甩開第10名的PixArt Imaging。

儘管恆景在行動應用領域的600萬美元營收,仍僅是市佔龍頭OmniVision的不到1%(OmniVision的2011年行動應用CMOS營收為美金7.93億元),
惟恆景從2010年才開始出貨行動應用CMOS感測器,2011年就有此成績,已可見到奇景光電在發展多元化產品線的初步成果。


而在CMOS感測器的視訊會議應用領域排行方面,恆景科技在2011年營收為700萬美元,市佔率排名更擠下PixArt Imaging達到第6名,與PixArt的400萬美元營收規模也逐步拉開。

恆景目前營收仍計入奇景光電合併營收當中,與立景、原景、承景等其他奇景子公司均專注在非驅動IC產品線的開發,相關子公司佔奇景總合併營收比重約在10%至15%之間。奇景預期,因中小尺寸面驅動IC出貨量增、非驅動IC產品線的效益逐步發酵,Q2營收可望季增15%至20%,落在美金1.92億元至2億元區間(約合新台幣56.64億元至59億元)。


公司簡介
恆景科技 (Himax Imaging): 成立於2007年,主要研發方向為高階CMOS Image Sensor,並同時將高階產品的技術應用於中低階產品,目前以消費性電子產品及資訊產品相關應用為主,未來將擴展至監控安防及汽車電子等領域。在美國Irvine/Sunnyvale及台灣新竹皆設有辦公室。


公司基本資料

 

統一編號

28662590

 

公司狀況

核准設立   (備註)

 

股權狀況

僑外資

 

公司名稱

恆景科技股份有限公司 工商憑證申請」 「工商憑證開卡

 

資本總額(元)

600,000,000

 

實收資本額(元)

419,310,000

 

代表人姓名

吳炳昌

 

公司所在地

臺南市新市區豐華里紫楝路26號    GPS電子地圖

 

登記機關

臺南市政府

 

核准設立日期

096年05月10日

 

最後核准變更日期

103年06月23日

 

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務