佳勝科技
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公司簡介
佳勝科技成立於2001年，總部設於台灣桃園，專業研發製造各種無膠型軟性銅箔積層板 (2-Layer FCCL)，包含全聚醯亞胺 (PI) 、全液晶型高分子 (LCP)等特殊高分子銅箔積層板，提供全球客戶最先進之高品質軟性電路以及軟性電子基材。我們堅持完美、精益求精，步步為營，永於創新，深獲國際大廠的信賴與肯定，在瞬息萬變的科技產業裡，陪伴客戶們走在趨勢的最尖端。
最值得信賴的夥伴
我們視上游供應商為朋友，以誠信建立共同成長、緊密合作的夥伴關係。我們更善盡愛惜地球的責任，在産品之設計與製程各方面，融入綠色環保的觀念與系統，以有效降低對環境之衝擊。我們也提供健康安全的工作環境，保護員工福祉與權利，尋求和諧的勞資關係。
我們的承諾
我們隨時警惕：肩負對產品的責任與客戶的信譽，因而致力建構完善之品質管理系統，自研發到量產均嚴格管制，絕不讓客戶承受不必要之風險，不但要滿足客戶的需求，更努力於超越客戶的期待。我們誠懇傾聽客戶，誠實關懷客戶，誠心重視客戶，以協助客戶面對挑戰，發展長久穩固的信賴關係。
品質管制與保證：完整的系統 嚴謹的態度 堅定的執行
佳勝具有先進專業的檢驗設備、完整可追溯的品管及品保系統，並導入NPI管制程序，以及取得 ISO 9001, ISO 14001, IECQ QC 080000 等國際品質認證 ；更重要的是，我們一絲不苟的嚴謹態度，迅速精確的反應力，貫徹到底的執行力，堅定誠實的維護產品的品質、我們的商譽、以及客戶的目標。 我們相信，全方位的優良品質與服務，是企業成功的必要條件，也是永續經營的第一步。
主要商品
佳勝高品質高性能 FCCL
由於電子產品的輕量微型化、高性能化的需求趨勢，帶動軟性電路產業的高速發展。佳勝科技以自有技術，推出新一代高品質高性能的無膠型軟性銅箔積層板，
佳勝FCCL，擁有：
極佳的機械強度與柔軟度、高耐熱衝擊性與熱穩定性、優良的尺寸安定性、優異的物理及電氣性質、卓越的光學特性，不但應用於嚴苛的靜態及動態撓折電路，亦廣泛應用於高密度軟板(HDI)、多層板、軟硬複合板，以及COF、CSP等IC驅動構裝，並能因應高頻高速傳輸的新世代需求。佳勝產品為目前最流行之智慧型手機、平板電腦、觸控面板所必備之材料。
佳勝FCCL具備極佳的加工特性，能適應不同的自動或半自動FPC設備，並能在複雜嚴苛的FPC製程中，維持耐久穩定的卓越性能。佳勝FCCL亦具備長久的加工等待期，提供客戶寬裕的緩衝時間，使客戶生產線規劃更具彈性。
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