2014-10-09 11:56:49未上市陳先生

精泉科技-位速旗下 精泉投資彼岸

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手機機殼表面處理廠位速(3508)昨(20)日代子公司精泉科技公告,斥資6,000萬元間接投資昆山廣禾電子及新力精密五金公司,強化電子元器件、模具等領域,擴增零組件布局整合。

  位速公告,精泉科技董事會決議,通過發放股利4.65億元,每股配發現金股利19.82元。

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公司簡介

本公司成立於1987年,其前身為精泉塑膠廠股份有限公司,於台北縣泰山鄉成立明志廠。主要產品為塑膠射出成型加工及組立。
為因應業務成長需要,更陸續設立台北廠及楊梅廠,以提供國內及國外客戶之OEM、ODM產品需求生產量。
2002年,因應產業技術不斷地提升及擴大產品線之製造與服務,公司更名為精泉科技股份有限公司,目前已成為宏達電.台灣航電等公司重要供應商之一。
本公司通過ISO 9001及ISO 14001認證與綠色產品GPMS建置,熱烈歡迎各界精英加入我們的行列。


主要商品

1、Smart Phone(智慧型手機)外殼塑膠零組件及模具。
2、PDA and PDA Phone 機構外殼及塑膠零組件及模具。
3、GPS 機構外殼及塑膠零組件及模具。
4、網路產品塑膠零組件及模具。
5、醫療器材及模具。
6、背光模組及模具。
7、一般塑膠零組件及模具。


公司基本資料
  統一編號 80343491
  公司狀況 核准設立   
  公司名稱 精泉科技股份有限公司
  資本總額(元) 370,000,000
  實收資本額(元) 235,000,000
  代表人姓名 鍾麗珠
  公司所在地 新北市樹林區俊英街111巷9號    
  登記機關 新北市政府
  核准設立日期 091年09月17日
  最後核准變更日期 100年06月07日
  所營事業資料

C805050  工業用塑膠製品製造業
CE01030  光學儀器製造業
CC01080  電子零組件製造業
CQ01010  模具製造業
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01050  資料儲存及處理設備製造業
F401010  國際貿易業
ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務

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