台積電、輝達爆內鬨 「關鍵導火線」曝光
財經中心/蔣季容報導
▲據傳台積電與輝達因出貨問題互相指責。(圖/資料照)
輝達(Nvidia)與台積電(TSMC)自1995年開始合作,至今將近30年,輝達已成為台積電僅次於蘋果的第二大客戶。不過兩大公司如今卻爆出內鬨,今年3月輝達推出號稱地表最強的AI晶片Blackwell,由台積電代工,現在疑似因出貨延遲,導致雙方互相指責。
根據科技媒體《The Information》報導,輝達執行長黃仁勳今年3月在Blackwell問世時,形容這款晶片的需求「超瘋狂」。然而有知情人士指出,輝達工程師在晶片發表幾周後進行測試,卻發現Blackwell在常見的高壓環境下出現「無法運作」的情況。
輝達部分工程師認為問題是Blackwell設計上的缺陷,不過也有其他工程師認為,可能是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術,將不同類型的晶片封裝在一起,進而影響生產進度。按摩然而,有2名台積電工程師指出,輝達急著讓台積電完成生產流程,相對於蘋果公司,輝達留給台積電解決問題的時間太少。
事實上,8月初《The Information》就曾報導Blackwell將延後出貨的消息,當時輝達就將責任誤歸咎於台積電新技術,將不同類型的晶片封裝在一起;而台積電的投資者關係部門則把責任歸咎於輝達。
雙方關係緊張已非首次,據了解,輝達執行長黃仁勳今年6月才要求台積電為輝達設立專屬的CoWoS生產線,不過遭到台積電高層回嗆,最後由台積電董事長魏哲家出面緩頰,才化解尷尬場面。
報導分析,儘管輝達試圖減少對台積電的依賴,據傳正與三星討論合作生產新一代遊戲晶片,不過台積電在先進晶片製造領域的市占率仍高達90%,輝達要生產高端晶片,短時間仍離不開台積電。