2016-11-08 22:39:03HaogeCheng

聯策科技- 聯策發表 5um高解析外觀檢查機

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聯策發表 5um高解析外觀檢查機

為因應PCB如手機板、高頻板及軟板等產品更加輕薄短小與出貨品質要求。聯策科技(J1413)於今年10月TPCA SHOW將發表VISPER外觀檢查機(AVI) 5um高解析度機型,與終檢智慧化方案,以期為電路板製造商下一代產品提供新的光學檢查應用。

  據業界調查,聯策VISPER外觀檢查機在電路板業界市占第一,其機型全面,涵蓋電路板產品最廣泛的尺寸與各式規格光學解析度,以滿足電路板廠各種檢測的需求。本次推出的5um自動化設備,除採水平吸真空雙檯面外,更搭配了X軸掃描移動與Z軸自動對焦功能,達到兼顧高檢出效果與產能。此外,VISPER也同步推出雙片高速直立式掃描外觀機,結合水平下料機構,可自動銜接後段出料載台或推車,大幅提升外觀檢查的應用效率,實現自動化再進化目標。

  另一方面,為提升電路板外觀複檢效益,聯策科技為業界首家成功將AI人工智慧應用到外觀機上,已實際安裝業界使用。透過大數據篩選器應用,可有效過濾掉光學假點,直接節省複檢時間或人力。而針對多片排板或大尺寸電路板,則非常適合具專利的投影式VRS系統,其可透過指示器清楚地標記缺點,可減少確認缺點位置時間,提升效率。

  聯策科技擅長光學技術與設備整合,可規畫完整的終檢後段自動化整合方案。透過二維碼與資訊流技術,將板子生產履歷存、記、傳,並結合自動噴印畫記與分堆設備,以滿足軟板、RF板與HDI板等多片排板產品中,須報廢的PCs可高速準確地標記,並按數量或位置自動分類。據了解,相關方案目前已導入多家大廠應用。



聯策 開發工業4.0視覺應用整合方案

為協助手機板、汽車板等PCB廠商規劃智慧化生產,以及滿足國際客戶要求建立全製程生產履歷的目標,聯策科技(攤位編號:J1145)推出「錶頭影像擷取技術」與「全廠動態條碼追溯系統」等工業4.0視覺應用整合方案,藉以整合電路板產業製程複雜的特性,進一步降低人因來提升產品良率。

  由於台灣電路板產業發展悠久,許多廠內蝕刻設備仍配置傳統類比錶頭來顯示噴壓或流量,而使資訊的記錄須採人員定時點檢抄寫作業,然而上百組的錶頭不僅可能造成漏抄或數值記錄錯誤,更無法建立資料流。

  有鑑於此,聯策科技開發錶頭影像擷取技術,透過手持裝置與內建APP綁定錶頭上的Barcode與編號,直接拍攝錶頭指針位置後立即進行軟體運算,即可建立無紙化作業將所截取的影像轉化成數值顯示,並可從操作介面的顏色判斷是否符合廠內設定值,以利即時掌控生產參數狀態或後續分析運用。

  工業4.0核心之一為大數據運用,而電路板產業製程複雜,建立數據庫與資訊流將是首要任務。聯策科技推出的4.0視覺應用整合方案,即是考量電路板廠投資成本及導入效益下,可立即蒐集與記錄生產參數,協力電路板廠進行數據資料整合達到品質監測化及製程可溯化的目標來邁進。



聯策推出濕製程超微米方案

為因應終端品產品走向輕薄短小化,關鍵零組件的電路板製造商積極投入細線路、微間距等高階板材的研發與應用。自動化設備廠商-聯策科技(攤位號:J1415)為滿足電路板細線寬/線距發展需求,推出全新非接觸式、高效率的電鍍與化鍍線等濕製程超微米解決方案,協助電路板製造商更有效率的開發出10/10um高階電路板。

聯策科技表示,傳統減成工藝在製作細線路會面臨銅厚與蝕刻上的限制,因此為達到線路的細微化須透過先進的SAP與MSAP等半加成法製程技術來突破。然應用此等方法必須留意薄型化銅皮材料在傳統設備上如使用不當造成乾膜基礎不穩而脫落。為解決此類先進製程工藝的問題,聯策科技推出低張力、高電流密度且板材於槽內不會接觸設備的RTR新世代電鍍設備。

針對化鍍與非電鍍濕製程,聯策亦同步導入具備專利流體膜傳動設計的最低接觸RTR化鍍線與非接觸式水平線系統,實現板材在運行中僅與藥水反應,達到對設備趨近於「0」接觸,最有效地防範板材刮傷或使乾膜脫落的風險。RTR新世代電鍍設備電鍍槽以專利下抽式循環系統,可快速置換藥水。其夾爪傳動系統可直接導電並以最低的張力傳動,不僅電鍍過程可最小化板材漲縮問題,且過程完全不會與滾輪表面接觸,可避免因乾膜剝離所造成的電鍍不良結果,滿足軟板穩定傳動且高效鍍銅的需求。

非接觸式水平線系統其特殊流場可使高階板材於運行達到零接觸低張力,且其化學反應結果具備高度均勻性,非常適合於前處理、顯影、快速蝕刻等製程。最低接觸RTR化鍍線擁有最低阻力傳動系統,達到低接觸、低張力之成效,特別適用高階軟板在ENIG(化鎳金)、Electroless Cu(化學銅)等長時間濕製程,而其獨特的垂直運行設計可縮小設備體積增加生產空間利用率。

聯策科技推出針對電鍍、化鍍線與其他濕製程應用的超微細線路解決方案,將對高階電路板在研發更細的線寬/線距上帶來卓越的成效,透過最低甚至完全無接觸的運作機制,不僅可有效保護板材,也將提升電路板製造商的製程品質與能力。



公司簡介

聯策科技自2002年5月成立以來,不斷致力於電子產業自動化設備、原物料的製造、代理及視覺應用整合業務,其優良的技術應用、新穎的解決方案與卓越的產品品質深受客戶所信賴。

聯策科技為擴大對產業及客戶服務,除了在中國(華南)東莞、(華東)昆山、(華北)秦皇島與泰國的營運據點外,也陸續擴大編制中。

目前以『自動化設備』、『視覺應用』及『專業化材應用』三大事業領域為營運主軸,著重於銷售與開發印刷電路板、光電、與半導體設備等相關應用產品,並提供原物料、耗材與完整的技術整合等服務。

因應未來智慧化生產及滿足更廣泛的製程品質提升需求,聯策科技除了提供客戶最優質的設備,更持續導入視覺系統在設備上更聰明的應用。

透過「技術力」、「整合力「與「服務力」三大關鍵資源的投入,擴大自動化生產的效能與完整性,為我們的客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務。

聯策科技成為『自動化最佳夥伴』的使命及以『客戶導向』的承諾,是我們持續精進的動力,達到『自動化 再進化』的產業新進程!

公司基本資料

統一編號

13079649

公司狀況

核准設立   (備註)

股權狀況

僑外資

公司名稱

聯策科技股份有限公司 
工商憑證申請」 「工商憑證開卡」 廠商英文名稱查詢(限經營出進口或買賣業務者) 

資本總額(元)

360,000,000

實收資本額(元)

244,000,000

代表人姓名

林文彬

公司所在地

桃園市桃園區龍壽街81巷10號    GPS電子地圖

登記機關

桃園市政府

核准設立日期

091年04月29日

最後核准變更日期

104年12月31日

所營事業資料

(新版所營事業代碼對照查詢)

ZZ99999  除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務