CIS，該產品僅1/2吋大小，支援3104×2320解晰度，pixel size（畫素大小）為2.2×2.2μm，採用0.09微米製程製作。此外，三星電子還計劃在2007年之前，推出pixel size僅1.4μm的1,600萬畫素CIS。

(2) 美光：Micron Korea 13日在漢城發表310萬畫素（MT9P012）與500萬畫素CIS（MT9P001）。其中，500萬畫素產品1/2.5吋大小，支援2592×1944解晰度，pixel size為2.2×2.2μm，採用0.13微米製程製作；300萬畫素產品1/3.2吋大小，支援2056×1544解晰度，pixel size為2.2×2.2μm，pixel size與500萬畫素相同，亦採0.13微米製程製作。Micron將在今年第四季量產手機相機模組用310萬畫素CIS，並在明年第一季量產數位相機與手機相機模組用500萬畫素CIS。

(3) MagnaChip：目前正進行300萬畫素CIS的開發，計劃在今年11月量產，然後將著手開發500萬畫素CIS。目前開發的300萬畫素產品採用0.13微米製程，pixel size為2.2×2.2μm，未來計劃縮小到1.7μm。

(4) Silicon File：計劃在今年內開發1/2.5吋大小的500萬畫素CIS，該產品預定採用0.13微米製程，並將pixel size縮小到2×2μm。

(5) Pixelplus：目前正開發300萬畫素CIS，計劃在今年底推出並量產。