發表時間： 於 2007-12-02 20:27:12 的發言

晶圓如何切割及切割技術我想請教一下有相關經驗的人晶圓的切割和拋光技術問題三部分
1.要怎麼切才能做到幾乎毫無缺陷呢?
是用雷射?離子束?鑽石砂輪?還是有其他方法??
2.另外業界目前拋光在使用的是鑽石砂嗎?還是有其他磨料呢?

回答：

在於傳統切割晶片製程中產生廢料的情況是一直無法改善

所以不管是刀具或是鑽石刀都會有同樣情況發生

必竟是有接觸性的切割都會有邊緣問題與清洗問題

建議您使用嘉臣劃線機逕行晶圓加工

其傳統刀具切割製程＞＞＞切割＞＞＞洗淨＞＞＞烘乾

過程非常繁瑣耗時

在一年成本計算下來

傳統刀具切割機損耗與價格比雷射劃線機昂貴數倍

太陽能切割晶片產生廢料比雷射劃線機數倍量

所以現代單　多晶片　陶瓷　切割的方式已經改變

使用雷射劃線機所取代之

目前我公司是台灣唯一專門製造銷售　製造太陽能版　的整廠設備

雷射划線機在於製造太陽能版的整廠設備只是一個切割部份製程

我公司所生產之雷射划線機在於晶片切割後立即使用　不需洗淨烘乾

所以建議貴公司應該嘗試切割太陽能晶片的新製程

我們製造銷售＞製造太陽能版＜的整廠設備已經有四年歷史

唯嘆國內廠商一直固守在傳統刀具晶片切割

所以我們皆以國外市場為主

今年已經受邀榮獲　聯合國採購指定供應廠商

目前已經辦理聯合國入會為永久會員

嘉臣科技所生產劃線機簡介：

設備性能

雷射劃線機系列設備，工作光源採用雷射器和聲光調製系統、數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程式的編輯和修改簡單方便，並即時顯示運動軌跡。工作臺採用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位元交替工作。

系統採用國際流行的模組化設計，關鍵部件均採用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用o

雷射劃線機應用領域

廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽帶太陽能電池片（cell）和矽片（wafer）的劃片（切割切片）半導體各種材料切割切片與陶瓷劃線切片。

雷射劃片機的用途與作用

晶圓片半導體材料逕行劃線切割其刻槽寬度要求在於20um至50um之間，其材料切割大小為1mm平方以上，經過雷射劃線機刻槽之後逕行剝離運用，在於台灣半導體業亦有人簡稱為半切機與全切機二種，如果以嘉臣科技製造之劃線機就是半切機，如果以嘉臣科技製造之切片機就是全切機，! 此類設備其用途：晶圓片切割與半導體材料切割後免除傳統晶片刀具切割所延伸繁瑣製程，不需要拋光洗淨烘乾程序切割後可直接使用，大大縮短製程，提升數百倍產量o

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3.雷射拋光在晶圓拋光上應用可行嗎?希望能有相關經驗的人回答~謝謝!

回答：

晶圓如果使用雷射切割就不需要拋光作業程序了

所以這是晶圓的切割的新技術


希望此回答對您有幫助





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