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在Qualcomm宣布推出運作時脈升頻設計的Snapdragon 8+ Gen 1之後，聯發科也宣布推出升級款天璣9000+處理器，同時說明搭載此款處理器的手機產品將在今年第三季問世。

製程方面，天璣9000+處理器一樣以台積電4nm製程技術量產，並且維持「1+3+4」核心配置的三叢集運算架構，其中最大核一樣採Arm Cortex-X2 CPU設計，但是相比天璣9000採3.05GHz運作時脈的設計，天璣9000+則是將運作時脈增加至3.2GHz，其餘仍維持搭載3組Cortex-A710 CPU，以及4組Cortex-A510 CPU，顯示設計則維持採用Mali-G710 MC10 GPU。

其他部分，則包含採用8MB L3快取與6MB系統快取，並且配置第五代人工智慧處理器APU 5.0，同時支援LPDDR5X記憶體，這部份基本上與天璣9000相同。

而5G連網功能方面，一樣支援3GPP R16規範的5G連網規格設計，對應6GHz以下頻段的5G網路連接功能，支援3相載波聚合，最高可對應7Gbps下載速率，傳輸頻寬則可達300MHz，另外也在上傳部分支援雙相載波聚合與R16 UL Enchancement設計，相比R15規範可在5G網路訊號較弱地區提昇3倍上傳效率，另外也標榜藉由UltraSave 2.0技術降低5G連網通訊耗電量。

整體上來看，天璣9000+也是在最大核Cortex-X2 CPU運作時脈提升下打造，可視為天璣9000的升頻版，螢幕輸出同樣支援最高WQHD解析度、144Hz顯示，或是在Full HD+解析度下對應180Hz畫面更新率，並且相容HDR10+ Adaptive顯示模式。

相機方面一樣支援配置3組3200萬畫素鏡頭，支援3組鏡頭同時運作，最高可對應3.2億畫素拍攝，並且在每秒處理9000萬畫素影像資訊，同時也對應三重HDR曝光捕捉效果，更支援以18位元色彩記錄，另外也支援Wi-Fi 6E、最新衛星定位及藍牙5.3技術。

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