最近吵翻天的八吋晶圓,到底是什麼ㄌ?
介紹一下!!
我國就是怕八吋晶圓工廠進去大陸後,技術會被學走,其實這樣不是很好嗎?
提升競爭力呀!!
Wafer：晶圓　
　　製造晶片的材料，每塊數英吋直徑大小的晶圓，經過複雜的化學和電子過程處理(製程)後，布設成多層精細的電子線路。每塊晶圓上可翻製出數以百計的相同晶片。矽晶圓材料(Wafer)是半導體晶圓廠(Fab)內用來生產矽晶片的材料，依面積大小而有五吋、六吋、八吋(直徑)等規格之分。一根八吋矽晶棒重量約一百二十公斤，切割成一片片的八吋晶圓後，送至八吋晶圓廠內製造晶片電路(Die)，這些晶片電路再經封裝測試等程序，便成為市面上一顆顆的IC。　　但因矽晶棒所切割出的晶圓片中，品質較好者，稱為生產晶圓(Prime Wafer)，更高級者稱為磊晶圓(Epi-Wafer)，上述晶圓幾乎都集中在矽晶圓棒的「中間」一段，頭、尾兩端所切割出的晶圓，出現瑕庛的比例較高，大多用做非生產用途，稱為測試晶圓(共有Test Wafer或Dummy Wafer或Monitor　Wafer等不等名稱)，一片測試晶圓的售價大約是生產晶圓的五成至六成。　　半導體晶圓廠內設備進行生產前，均需以測試晶圓來量測爐管溫度、金屬層、化學品濃度、沈積厚度，量測後的測試晶圓通常會報廢。但因近幾年來歐、美、日等晶圓材料製造廠產能吃緊，加上八吋晶圓廠陸續落成，六吋或八吋測試晶圓的單價頗高，晶圓廠為節省成本，通常會送至日本或美國再加工，將測試晶圓上的粒子與晶層經過蝕刻與磨平程序，可重新回收賣給晶圓廠使用，稱為Reclaim Wafer或Recycle Wafer(意為「再生」晶圓)。目前台灣晶圓廠商大多是將使用過的測試晶圓送至日本三益(Mimasu)、濱田(Hamada)及住友旗下的Sitix晶圓材料廠做再生加工。