＊ 彭國柱（工研院IEK／ITIS計畫產業分析師）

近年來中國的新興IC製造業者成功的跨足晶圓代工產業，並積極的投入大量的資本支出進行產能的擴充，除了6吋晶圓廠及8吋晶圓廠如雨後春筍般的在中國各地冒出來之外，連最先進的12吋晶圓廠，也由中國第一大的晶圓代工廠商中芯國際於中國北京地區建置完成，並成功的進入量產階段。

近期又傳出中芯國際應中國武漢市政府之邀在武漢地區建立一座12吋晶圓廠，一時之間，各界都很關注中國IC製造業未來的產值，是否會延續過去三年的成長幅度而快速拉近，甚至超越台灣IC製造業規模的情形，重演台灣筆記型電腦產業西進的歷史。

然而，若仔細研究兩岸IC製造業的體質及結構，則仍有顯著的差異。本文將從兩岸IC製造業的產值比率縮小趨勢、IC製造業結構的差異、兩岸IC製造公司的排名、及產能分佈情形對未來兩岸IC製造業規模的變動的影響進行分析。


2000年以前中國大陸以整合元件（IDM）為主的IC製造業，相對於我國同業植基於晶圓代工業及DRAM製造業的強勢發展，顯得相當的弱勢，也沒有太大的進展。2000年以後具備台灣IC產業發展經驗的專業人士，陸續在中國的華東地區建立晶圓廠，並在2002年以後陸續進入量產階段。伴隨全球IC產業景氣逐步復甦，而呈現營收放量成長的態勢。

不過這一股成長力道隨著產值具有一定的規模以後，要再以同等幅度成長已相當不易。加上2005年IC產業景氣不若2004年，這使得中國IC製造業的成長力道呈現趨緩的現象。展望未來，隨著台灣的晶圓代工業及DRAM製造業持續提升12吋晶圓廠產能的擴產力度，中國IC製造業要進一步縮小與台灣之間差距的可能性日益困難。


IC製造業的產能的組成關係到整體IC製造業產值成長的質量，兩岸IC製造業的產能中都具有6吋及更小尺寸晶圓廠的產能，但台灣在跨入8吋晶圓廠世代時，成功的找到IC製造業發展的兩大商業模式，即晶圓代工業及DRAM製造業。

由於這兩種型態的IC製造業對晶圓廠的產能需求量都很大，因而使得台灣成功的建立全球第三大的IC製造業產能。並在跨入12吋晶圓廠世代時，能持續針對這兩種IC製造領域對高階半導體製程技術及龐大產能的需求，而大力擴充12吋晶圓廠產能。而中國目前僅有中芯國際在北京有一座量產的12吋晶圓廠，整個12吋晶圓廠的產能發展上，台灣將進一步拉大與中國的差距。

從兩岸6吋至12吋現今量產中的晶圓廠座數中，可明顯的看出，6吋晶圓廠的部分，台灣比中國僅多了二座，8吋多了十座，12吋的差距則有八座。展望未來，台灣在6吋晶圓廠及8吋晶圓廠的建置方面將不再增加，甚至將因專注12吋晶圓廠投資，而有將8吋及以下晶圓廠的設備外移出去的可能。

中國則在受限於12吋晶圓廠的技術及定位尚未明朗的狀況，要大幅增加12吋晶圓廠座數的可能性不大。但在國際大廠將二手設備轉往中國的趨勢之下，6吋及8吋晶圓廠的座數將有進一步增加的情形。


從中國目前發展IC製造業的表現看來，已充份具備建立從6吋晶圓廠到12吋晶圓廠的能力。然而，目前中國IC製造業高度仰賴的晶圓代工產業特性，對於技術的深度與廣度、以及長期客戶經營的要求都很高，這部分的競爭力台灣廠商遠勝於中國地區的廠商，而具備晶圓廠的建置能力只是其中的一部分而已。目前中國的各地方政府莫不積極引進晶圓廠投資案，提供許多的租稅優惠，甚至負責建廠資金的募集等極具吸引力的誘因。

台灣半導體廠商在西進的考量過程中，仍需考慮長遠的發展布局，而非短期的誘因。畢竟筆記型電腦西進的成功關鍵，不在產能的建置，而在掌握歐美長期合作的大客戶，以及穩定的自有技術等。

展望未來，台灣在晶圓代工高階製程技術及客戶開發的成功，12吋晶圓廠的產能將不斷的放大。加上台灣DRAM產業對擴展市場占有率的積極企圖心，更加大我國12吋晶圓廠產能的建置。

而中國的IC製造業則將因為晶圓代工產業製程技術的開發進度落後，限縮了12吋晶圓廠高階製程的產能發展。加上缺乏DRAM產業這類IC產品少樣多量，帶動12吋產能需求的部分，都使得近年來已逐漸縮小的兩岸IC製造業產值，將因此而再拉開距離。


【2006/07/23 經濟日報】