2017-03-06 07:48:58xfl73bz95t
周年慶! 沒早點下手可能會沒貨的HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身
嗨!各位!網友鄉民「 HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身 」開箱囉!
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聽網友說使用起來都很滿意!
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HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身
商品訊息功能
商品訊息描述
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HP Envy 13-d017TU
- 處理器:Intel Core i5-6200U?
- 記憶體:8G 1600 DDR3L?
- 硬碟:256GB M.2 SSD?
- 螢幕:13.3' QHD+ WLED (3200x1800)?
- 喇叭:BANG & OLUFSEN Audio?
- 網路:802.11 ac?
- 特色:金屬時尚機身/背光鍵盤?
- 重量:1.364Kg?
- 作業系統:Windows 10?
- 保固:兩年保固(一年國際有限保固, 第二年台灣地區保固(包含零件與人工) / 一年到府收送?
本商品規格
機型:HP ENVY 13-d017TU 銀色?
機型:HP ENVY 13-d017TU 時尚銀?
優惠活動日期螢幕尺寸:13.3' QHD+ WLED (3200x1800?
鏡面高亮度螢幕:Yes?
支援多點觸控:No?
處理器:6th Gen Intel Core i5-6200U Duad core(2.3GHz, turbo up to 2.8GHz, 1600MHz/3MB Cache)?
重量:1.364g?
機身尺寸:32.65 x 22.6 x 1.295 cm?
晶片組:Integrated SoC?
記憶體(內建/插槽/最大):8GB(on-board) DDR3L 1600 / 0 / 8G?
硬碟容量:256GB M.2-2280 SATA SSD?
HP PretectSmart 防震硬碟功能:No?
繪圖晶片:Intel HD Graphics 520?
無線網路:802.11 ac?
電池容量:標配 3cell 45Whr / 3.83Ah?
支援快充, 90分鐘可充電 90%:Yes?
光碟機:No?
內建網路攝影機:HP TrueVision HD: 720p 30fps?
輸入裝置?
觸控板:Yes(Clickpad with image sensor, Multitouch)?
周年慶獨立數字鍵盤:No?
背光鍵盤:Yes?
這裡最便宜
鍵盤顏色:銀色?
I/O?
USB 2.0:No?
USB 3.0:標配*3, 支援 USB Boost(左邊靠user處)?
USB 埠支援 sleep充電:No?
HDMI:HDMI v1.4?
支援 Miracast 技術:Yes?
喇叭/音效技術:BANG & OLUFSEN Audio + Dual Speakers?
內建麥克風:立體聲高感度麥克風?
回音 / 噪音消除?
指紋辨識器:Yes?
讀卡機:SD / SDHC / SDXC?
10/100 Mbps(RJ45):No?
藍芽:BT 4.0?
感應器裝置:No?
作業系統:Windows 10?
售後保固服務:兩年保固(一年國際有限保固, 第二年台灣地區保固(包含零件與人工) / 一年到府收送
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滿額贈
商品訊息特點
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HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身 評鑑大隊, HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身 部落客推薦, HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身 好用嗎?, HP Envy 13-d017TU 13吋輕薄金屬時尚機身 去哪買? (中央社記者鍾榮峰台北21日電)蘋果iPhone 8設計傳新花樣。分析師預期OLED版iPhone將配備前3D照相系統,台積電、精材、大立光、玉晶光與鴻海受惠。 凱基投顧分析師郭明錤出具最新報告指出,今年下半年3款新iPhone中,OLED版iPhone將配備革命性的前3D相機系統。這是iPhone首次採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件DOE。 報告指出,DOE為紅外線IR發射模組關鍵光學零組件之一,需要8吋廠產能,供應鏈包括台積電、精材、采鈺。 在生產流程中,報告指出,台積電採購玻璃後進行Pattern製程,接著將玻璃出貨給精材,精材將玻璃與VCSEL堆疊、封裝並研磨,再交由采鈺進行ITO製程,最後再交由精材切割,出貨給IR發射模組供應商韓國LGI與日本夏普(Sharp)進行主動式調焦(activealignement)組裝。 報告指出,IR接收端的同欣電、大立光、玉晶光與鴻海也可受惠。 今年OLED版iPhone外界高度關注。郭明錤日前預估,OLED版iPhone占今年下半年3款新機種出貨比重,從原先預期的50%到55%,提升到60%。OLED版iPhone將採堆疊SLP(Substrate-Like PCB)設計。 國外媒體CNBC日前引述摩根大通(JPMorgan)分析師蘇爾(Harlan Sur)報導,今年iPhone未來可能採用客製化無線充電系統, 可能由無線通訊晶片設計大廠博通(Broadcom)設計。1060221
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昨(九)日下午中華電信HiNet與Google間互連路由通訊協定訊息量超出設備參數設定上限,造成HiNet與Google間網路瞬斷。服務受影響範圍,主要為特賣利用Google帳號認證相關服務,如Gmail等,其他與Google帳號認證無關網路服務,均不受影響。
中華電表示,經該公司緊急連絡Google進行參數調整,網路於昨日下午三點二十分業已逐步恢復正常,造成客戶不便,中華電請用戶見諒。中華電表示,經查係雙方設備參數設定問題,與駭客攻擊無關。
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