2008-06-11 15:42:32candy
威控 LED測試及分類專家 Sorter機全自動進出料設計 減少人力支出
【資料來源轉貼自】:2008/6/11經濟G10版【未上市股票】
威控 LED測試及分類專家 Sorter機全自動進出料設計 減少人力支出提高良率 有利後段封裝產能LED製程的精度雖不若半導體嚴苛，但整個製程仍十分繁瑣。LED的全製程包括上游的原料、單晶成長、單晶棒(GaAs/GaP/Al2O3 )、切割、研磨、拋光、單晶片、磊晶片生長(LPE、MOCVD)及外延片。中游的金屬蒸鍍、光罩蝕刻、熱處理（PN電極製作）、研磨磨薄、切割、崩裂、測試。以及下游的晶粒、固晶、打線、樹脂封膠、長烤、鍍錫、剪腳、測試到成品。目前國內設備商在下游段的技術已十分成熟，可提供市場最好的支援與服務。
威控自動化機械公司總經理曾廣輝表示，以測試為例，最理想的狀況是：LED Chip全部是好的，而且特性都一致，不需要測試及分類；但事實上則不然，所以需要購買測試及分類機，或委託外包。他建議，選購測試機(Prober)時，重點在於定位準確性、介面Mapping檔格式及測試系統。目前業界一般規格是：機構移動時間(Index time) 65-85ms、測試時間(Test Time) 100-150ms，合計約200ms，每小時產出速度為18 k(3600 sec/0.2sec)。測試項目每家公司不同，原則上是波長，強度與順向電壓。
LED測試機的趨勢是全罩式設計，以減低外部光源干擾，後段封裝廠大多買大圓片自己測試，以縮短製程並降低成本。High Power 測試方面，因為晶粒普遍都用表面粗化來增加效率，使用積分球測光通量漸為趨勢；Multi-chip因測試的產量高，可節省時間，也多家公司使用中。至於Flip-Chip 測試為特例，LED發光面朝下、Pad 面朝上，需要針對中間多了一層介質(膜)做校正。使用 Probe Card的多針測試方式也是節省成本的好方式之一。
台灣的LED分類(Sorting)代工產業發達，但人力使用較多，久元、琉明、奇力光電、億力光電、光點等為代表業者。主要設備供應商有威控、ASM及長洛，機台有半自動及全自動免翻轉。曾廣輝表示，威控的Sorter速度約0.2秒/chip，全自動進出料設計，可減少人力支出、藍膜離形紙等耗材使用及節省翻轉站人力使用，加上單一輸出Bin，chip數量變多，有利後段封裝產能。
Sorter性能要穩定，選購的重點包括：不可分錯BIN，不可錯位，不可刮傷Chip表面，不可壓碎 Chip，排列要整齊，最好能直接做光學的外觀辨識(AOI)，也要節省耗材(頂針、吸嘴)的消耗。曾廣輝說，分類未來的趨勢是，Chip小型化及大型化、AOI inside Sorter、省人力的全自動分類機Auto Casset in/out、封裝廠投資成立代工廠或是買大圓片自己測試、Chip廠提供整合性的分類後的Chip給顧客。
至於AOI設備，每家的外觀不同，檢查的項目有焊墊：失焊墊、失鋁(金)、多鋁(金)、鋁(金)變色、鋁(金)墊污染、鋁(金)墊刮傷、點測探痕、牛角缺失斷裂；發光區：保護層脫落、變色、汙染、表面霧狀；切割外觀：最小晶粒、晶粒雙晶(毛邊)、正崩。目前無法做到節省100％的人力，但可以提高一定的良率。
威控自動化1996年成立，致力於精密半導體機械設計製造，主要產品為LED用檢測、分類、目檢、固晶等製程設備，及半導體用的IC Sorter等相關設備。目前增資後資本額1.5億，海內外員工數約120人，累積LED的製程設備出貨量約千台，2006年獲選第十屆金鋒獎傑出產品。該公司團隊從事半導體精密設備設計已超過十年，在光機電整合方面有相當的經驗。
查詢所有有關未上市股票的問題，請來電詢問最快速，非相關業務請勿來電，感謝您！本站所轉貼資料均來自各網站媒體及公開資訊觀測站公開查詢資料，並為各該各網站媒體及公司註冊所有，若造成不便之處，敬請具名並附上聯絡方式Email通知網站管理員改善處理，謝謝！本站內容僅供參考，如與主管機關資料相左，以主管機關資料為準，若投資人以此為買賣依據，需自負盈虧之責。
威控 LED測試及分類專家 Sorter機全自動進出料設計 減少人力支出提高良率 有利後段封裝產能LED製程的精度雖不若半導體嚴苛，但整個製程仍十分繁瑣。LED的全製程包括上游的原料、單晶成長、單晶棒(GaAs/GaP/Al2O3 )、切割、研磨、拋光、單晶片、磊晶片生長(LPE、MOCVD)及外延片。中游的金屬蒸鍍、光罩蝕刻、熱處理（PN電極製作）、研磨磨薄、切割、崩裂、測試。以及下游的晶粒、固晶、打線、樹脂封膠、長烤、鍍錫、剪腳、測試到成品。目前國內設備商在下游段的技術已十分成熟，可提供市場最好的支援與服務。
威控自動化機械公司總經理曾廣輝表示，以測試為例，最理想的狀況是：LED Chip全部是好的，而且特性都一致，不需要測試及分類；但事實上則不然，所以需要購買測試及分類機，或委託外包。他建議，選購測試機(Prober)時，重點在於定位準確性、介面Mapping檔格式及測試系統。目前業界一般規格是：機構移動時間(Index time) 65-85ms、測試時間(Test Time) 100-150ms，合計約200ms，每小時產出速度為18 k(3600 sec/0.2sec)。測試項目每家公司不同，原則上是波長，強度與順向電壓。
LED測試機的趨勢是全罩式設計，以減低外部光源干擾，後段封裝廠大多買大圓片自己測試，以縮短製程並降低成本。High Power 測試方面，因為晶粒普遍都用表面粗化來增加效率，使用積分球測光通量漸為趨勢；Multi-chip因測試的產量高，可節省時間，也多家公司使用中。至於Flip-Chip 測試為特例，LED發光面朝下、Pad 面朝上，需要針對中間多了一層介質(膜)做校正。使用 Probe Card的多針測試方式也是節省成本的好方式之一。
台灣的LED分類(Sorting)代工產業發達，但人力使用較多，久元、琉明、奇力光電、億力光電、光點等為代表業者。主要設備供應商有威控、ASM及長洛，機台有半自動及全自動免翻轉。曾廣輝表示，威控的Sorter速度約0.2秒/chip，全自動進出料設計，可減少人力支出、藍膜離形紙等耗材使用及節省翻轉站人力使用，加上單一輸出Bin，chip數量變多，有利後段封裝產能。
Sorter性能要穩定，選購的重點包括：不可分錯BIN，不可錯位，不可刮傷Chip表面，不可壓碎 Chip，排列要整齊，最好能直接做光學的外觀辨識(AOI)，也要節省耗材(頂針、吸嘴)的消耗。曾廣輝說，分類未來的趨勢是，Chip小型化及大型化、AOI inside Sorter、省人力的全自動分類機Auto Casset in/out、封裝廠投資成立代工廠或是買大圓片自己測試、Chip廠提供整合性的分類後的Chip給顧客。
至於AOI設備，每家的外觀不同，檢查的項目有焊墊：失焊墊、失鋁(金)、多鋁(金)、鋁(金)變色、鋁(金)墊污染、鋁(金)墊刮傷、點測探痕、牛角缺失斷裂；發光區：保護層脫落、變色、汙染、表面霧狀；切割外觀：最小晶粒、晶粒雙晶(毛邊)、正崩。目前無法做到節省100％的人力，但可以提高一定的良率。
威控自動化1996年成立，致力於精密半導體機械設計製造，主要產品為LED用檢測、分類、目檢、固晶等製程設備，及半導體用的IC Sorter等相關設備。目前增資後資本額1.5億，海內外員工數約120人，累積LED的製程設備出貨量約千台，2006年獲選第十屆金鋒獎傑出產品。該公司團隊從事半導體精密設備設計已超過十年，在光機電整合方面有相當的經驗。
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