2011-09-05 02:13:58態度決定一切~

HDI印製板製造技術簡介


 

DI印製板製造技術簡介
HDI印製板的出現,完全滿足了實現電子產品小型化、輕量化、薄型化的要求,是常規多層印製板製造技術的重大變革。 HDI印製板的製造技術不僅包括埋孔、盲孔的製造,如激光鑽孔、光致成孔、等離子體蝕孔等成孔技術及其電氣互連技術,而且出現了一批新型的基板材料(如附樹脂銅箔)及塗覆材料,同時在產品加工設備、定位系統、產品檢驗等方面均有新的發展。
HDI印製板在日本稱之為積層式多層板(build—up multi layer,BUM)。它的製造方法有多種,如採用光致成孔法的SLC(surface laminar circuit)技術;採用覆樹脂銅箔和激光鑽孔的CLLAVIS(CMK lamination multi laser via hole system)技術;採用導電膏實現電氣互連的ALIVH(any layer inner via hole)技術及Bz it(buried bump interconnection technology)技術等。
HDI線路板的定義
美國PCB業者於1994年.4月組成一合作性社團ITRI(Interconnection Technology Research Institute).同年9月展開高密度電路板的製作研究,特稱為October Project先後利用Motorola的試驗樣板MTV1及MRTV2.2(1996.6)
以非機鑽方式進行微型盲孔的製作,如雷射燒孔Laser Ablation感光成孔Photo-Via,電漿蝕孔Plasma Etching以及鹼液蝕孔等做法完成樣,並進行品質與可靠評估。1997.7.15出版Microvia評估之October Project Phase 1 Round 2的Report,於是正式展開“高密度互連HDI”的新時代。
HDI的定義
凡非機械鑽孔,所得孔徑在0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring or Pad or Land)之環徑在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導孔或微孔。凡PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在130點/寸2以上,佈線密度(Channel為50mil者)在117寸/寸2以上者,稱為HDI類PCB,其線寬/間距為3mil /3mil或更細更窄。
此High Density Interconnection 事實上與較早流行的Build-up Multilayer差異不大,兩者與傳統PCB主要的不同即在成孔方式。經這幾年來的試煉後,四種非機鑽孔法中,雷射成孔已成為主流。二氧化碳雷射產於5mil以上手機板的微盲孔,YAG雷射則用於3mil以下封裝載板(Substrate)之領域。
HDI之市場產品
按產品之特性不同,HDI微盲孔增層板之用途可大分為︰
1、
行動電話手機,以及筆記型電腦等,前者孔書極多以輕薄短小及功能為目標,後者是位加強重點訊號線之品質,故孔數不多。
2高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高層板(14層以上之High Layer Count)類,著眼於“訊號完整性”(Signal Integrity)及嚴格之特性阻抗(Characteristic Impedance)控製之高功能板類為目標,孔數不多。
3、 精密封裝載板類(Packaging Substrate),涵蓋打線(Wine Board)及覆晶(Flip Chip)之各種精密載板(又稱為Interposer或Module Board),L/S達2mil/2mil孔徑僅1-2mil,孔距亦低於5mil。 HDI產品舉例ALIVH(Any Layer Interstitial Via Hole)
此為“松下電子部品”(Matsushita Electric Component)之專利製程,是採杜邦公司之“聚硫胺”(poly-Aramid)商品Thermount之短纖紙材,含浸高功能環氧樹脂類樹脂而膠片,再以雷射成孔與塞入銅膏,並雙面壓覆銅皮以及線後,即成可導通互連的雙面板。
以完工的雙面內層板,搭配已塞銅膏的膠片,以及外層銅皮,三者共同壓合而成複雜的多層板,因係一次完工故良率比逐次增層法更好。
ALIVH 現有
standard ALVIH 用於手機板,已佔60%,且更被Nokia、 Ericaaon所採用
ALIVH-B可用於較大型精密主板ALIVH-FB 可用於極精密的各種封裝載板(Substrate)
 
iPhone 4G 加溫小摩:看好欣興健鼎
【聯合晚報╱記者蔡佳容/台北報導】2010.05.14 02:54 pm
iPhone 4G原型機再度於越南現身,摩根大通證券根據網絡上的拆解照片分析,新款iPhone的PCB基板應會採取更高階的Any-Layer HDI(高密度連接)製程技術,其平均銷銷價格有機會倍增,預期在蘋果的帶動下,今年下半年將快速且廣泛地被智慧型手機業者採用,有助PCB業者獲利,重申看好欣興(3037)和健鼎(3044)。
摩根大通证券自4月19日率先翻多欣兴和健鼎,随后带起外资圈对PCB族群的价值重估行情,包含瑞信、麦格理证券纷纷喊进。摩根大通證券自4月19日率先翻多欣興和健鼎,隨後帶起外資圈對PCB族群的價值重估行情,包含瑞信、麥格理證券紛紛喊進。根据摩根斯丹利证券统计,外资分析师最爱的前15大个股。根據摩根斯丹利證券統計,外資分析師最愛的前15大個股。而随着最新一代iPhone原型机的曝光,PCB基板的升级又再度炒热族群投资行情。而隨著最新一代iPhone原型機的曝光,PCB基板的升級又再度炒熱族群投資行情。
摩根大通证券分析,当前的智慧型手机的基板多采用HDI二阶或三阶制程,HDI三阶以上如Any-Layer的渗透率仍低;然而,iPhone 4G为了增加电池的性能、同时缩小整体体基,势必得采用更高的技术,预期下半年Any-Layer就将量产。摩根大通證券分析,當前的智慧型手機的基板多采用HDI二階或三階製程,HDI三階以上如Any-Layer的滲透率仍低;然而,iPhone 4G為了增加電池的性能、同時縮小整體體基,勢必得採用更高的技術,預期下半年Any-Layer就將量產。
 
欣興、健鼎沾光小摩看好
·          2010-05-16工商時報【記者張志榮/台北報導】
4iPhone原型機經拆解後發現,PCB基板可望採用更高階的「任意層高密度連接板(any-layer HDI)」,摩根大通證券指出,由於此一高階PCB平均銷售價格(ASP)比低階產品高出1倍左右,只要良率沒問題,將提升PCB族群下半年的獲利,具備any-layer HDI技術的欣興(3037)與健鼎(3044)可受惠。
     所謂any-layer HDI,是比目前HDI一階、HDI二階、HDI三階等更高階的產品,從HDI一階升級至any-layer HDI,可望減少40%左右的體積。
     摩根大通證券亞太區下游硬體製造產業首席分析師郭彥麟指出,包括第1iPhone3G iPhone3GS iPhone在內,所採用的PCB均為陽春的HDI一階產品,相較其他智慧型手機業者大多已採用HDI二階或HDI三階產品,相對落後,第4iPhone可能會採用any-layer HDI
     郭彥麟指出,就像所有最新的製程技術一樣,越高階產品通常都享有溢價優勢,畢竟得投入更多的資本支出,any-layer HDI的最大優勢,就是讓電力消耗更具效率、達到省電功能。
     郭彥麟表示,既然4iPhone可能採用的PCBany-layer HDI,基於剛開始良率考量,對PCB廠商的獲利挹注多少很難預估,但以any-layer HDIASP為低階產品的1倍來看,只要良率可以通過考驗,將大幅挹注下半年獲利。
     郭彥麟指出,欣興與健鼎目前是3GS iPhonePCB供應商,目前尚不知是否納入第4iPhone供應商,但新款iPhone果若採用any-layer HDI,勢必會帶動PCB產業的全面升級需求。
     郭彥麟認為PCB全面升級情況很快就會發生原因是,PCB僅佔智慧型手機BOM1%不到,更何況iPhone在智慧型手機產業具帶頭作用,由於欣興與健鼎均擁有any-layer HDI技術,未來可望在PCB全面升級過程受惠。
     根據摩根大通證券的看法,目前均給予欣興與健鼎「加碼」投資評等,目標價則分別為60160元,所分別適用的23.5倍股價/淨值比(P/B值),則均為歷史平均值的高點。
 

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