<<>>興櫃股王碩禾電子材料（3691-TW）

<1>以每股500元掛牌上櫃，一開盤即來到最高698元，上漲198元，漲幅39.6%，打敗大立光（3008-TW），站穩台股股后寶座，並進一步挑戰股王宏達電（2498-。

<2>碩禾董事長陳繼仁表示，沒有導電漿，太陽能板就不會發電，因此沒有碩禾，太陽能就只是一塊板子，明年在新產品背銀漿品開始陸續出貨，目前掌握6家客戶，主力產品鋁漿出貨可望倍增，背銀漿產能也會倍數成長，因此營運狀況將超越今年 。

<3>碩禾受惠於台灣以及大陸太陽能電池廠的加速擴產，碩禾今年已站穩全球鋁漿供應的no.2，後年碩禾鋁漿出貨將有54%和30%的成長，全球市占也將由今年約25%提升到明年的32%以及2012年的35%。

<4>碩禾新產品背銀漿也是未來的成長動能，碩禾將複製鋁漿的成功經驗至背銀漿上，預估其在背銀漿的全球市占率將由今年的不到1%，躍進至2011年的全球市占5%以及2012年的全球市占9%，而碩禾的正銀漿目前已在送樣當中，3年內開花結果。

<5>明年依太陽能市場變化，預計可產出2700-3000噸，等於月出貨量為240噸左右。公司主要競爭對手杜邦在銀漿市占率近5成以上，背銀漿市7成，但杜邦在碩禾主要的鋁漿市場並無太大著墨，而碩禾在大陸的主要競爭對手是當地第一大廠儒興，公司在大陸為第二品牌，逐步瓜分儒興市占率，目前碩禾在大陸鋁漿市占率為2成左右，未來目標提升至3成以上的水準。

<6>碩禾市場結構以台灣占50%、大陸占40%、其它地區如德、韓占10%；其中台灣客戶為16家、大陸達26家、歐洲1家，韓國3家，新加坡1家，今年以來大陸客戶增加速度非常快，目前大陸市場客戶接觸已超過百家，未來仍有相當大的成長空間。鉅亨網 記者張旭宏

<<>>台積電 (2330) 聯電 (2303)

        美國半導體大廠賽普拉斯（Cypress）宣佈PSoC可編程系統單晶片成長快速，累計出貨量超越7.5億顆大關。

      這款全球唯一的可編程類比與數位嵌入式設計平台，內含類比與數位週邊控制器與記憶體，所有元件全部整合至單一晶片，為研發業者帶來最大的彈性。而賽普拉斯PSoC出貨破紀錄，最大代工廠聯電 (2303) 受惠最大。

         賽普拉斯PSoC的發展速度為嵌入式系統史上之最，自從2002年開始量產出貨以來，賽普拉斯的出貨量在2006年累計達到1億顆，並分別於2007年與2009年跨越2.5億顆與5億顆的出貨量大關，如今則大幅跨過7.5億顆的歷史新高紀錄。

         PSoC獨特的架構結合可編程的類比與數位資源，並整合一個微控制器，為系統研發業者帶來許多好處，包括上市時程、針對變化立即反應、因整合而減少元件數量、減少存貨等，這些利益在PSoC成長過程中皆為至關重要的因素。

         PSoC架構也是賽普拉斯其他方案的核心，包括TrueTouch觸控螢幕解決方案、CapSense觸控感測、LED照明專屬的PowerPSoC控制器等。

賽普拉斯自2006年開始執行資產輕減（asset-lite）策略，算是IDM廠中執行資產輕減最力的公司之一。

        包括前年關閉位於德州的6吋廠，並決定擴大委外代工，除了台積電及聯電外，大陸晶圓代工廠華虹NEC、宏力半導體等也受惠。

        賽普拉斯雖然自己仍保留8吋晶圓廠及產能，但在0.13微米以下製程已大量委外代工。

        除了委由聯電代工高階的SRAM晶片，0.13微米的S8系列嵌入式快閃記憶體（embedded flash）產品，以未來2個技術製程世代的相關產品，都交由聯電代工生產，並合作開發先進技術。而這些產品線包括了賽普拉斯主力產品之一的可編程混合訊號陣列及USB元件PSoC等。

        賽普拉斯預期PSoC晶片明年出貨量將突破10億顆大關，隨著出貨量出現急速成長現象，最大代工廠聯電自然成為最大受惠者。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

<<>>台積電 (2330) 聯電 (2303)

          聯電 (2303) 集團加碼投資太陽能產業，由聯電及旗下弘鼎創投、宏誠創投共斥資新台幣37億餘元，增加聯相光電及濟寧華瀚光伏能源持股。

         聯電斥資27億元，以每股25元價格取得10.8萬張薄膜太陽能電池廠聯相光電增資股份；此外，聯電旗下弘鼎創投及宏誠創投也分別斥資4億及3億元參與聯相現金增資。

        聯電與旗下弘鼎創投、宏誠創投在參與聯相現增後，合計持有聯相股份比重一舉突破5成關卡，達55.4%。

       除參與聯相現增外，聯電旗下弘鼎創投也斥資1130萬美元向BLOSSOM ERA取得其持有華鴻 (山東)能源投資公司所有股權，間接取得太陽能電廠籌建、營運及維護廠濟寧華瀚光伏能源股權。<中央社記者張建中>

        晶圓雙雄本季淡季不淡，但因上游IC設計仍在調整庫存，明年第一季晶圓代工面臨客戶調整庫存以及季節性修正，明年第一季營收將下滑5~10%，回到正常的景氣循環，將先蹲後跳。           台積電 (2330) 10月營收再創下歷史新高，聯電 (2303) 也仍在高檔。

           今年晶圓代工產業很旺，晶圓雙雄業績更佳，台積電今年營收年增預估四成，聯電全年營收預期年增36%，均優於半導體業平均的成長三成。

            展望明年，業界及研究機構預期明年半導體業比今年成長5~10%，晶圓代工則有10~15%的成長空間。

           面對全球晶圓(GlobalFoundries)在高階製程版圖的積極拓展，台積電 (2330) 因技術領先，龍頭地位穩固，聯電 (2303) 在高階製程的競爭壓力則較重。

 <<>>遠傳 (4904)

 轉投資公司全虹通信宣布入主德誼數位科技，並取得蘋果電腦台灣授權經銷通路德誼數位的經營權，全虹預計將砸新台幣超過1億元、取得德誼增資後70％股權及德誼全省38家店。

         遠傳總經理暨全虹董事長李彬上任後，啟動的首宗投資行動，遠傳藉此成為電信三雄中，首家拿下蘋果授權經銷通路資源的電信公司，並將藉布局IT通路市場。

        遠傳正式進入高階品牌通路市場，iPad月底、下月初在台上市時，德誼將率先開賣iPad產品。 (新聞來源：工商時報─記者林淑惠／台北報導)

          被動元件廠－國巨 (2327)

          推出車用厚膜晶片電阻AC系列，此產品符合車用電子的驗證，主要應用於汽車冷暖系統、空氣調節、資訊娛樂系統、自動導航、照明、車門及車窗遙控裝置等。

          相較於其他應用領域，汽車對於各方面的要求皆更為嚴苛，國巨此次推出符合車用級(AEC-Q200)規範的AC系列，將能完全滿足客戶的需求，並代表國巨戮力經營汽車市場的承諾。

         國巨新推出的AC系列植基於國巨既有的厚膜量產經驗，進一步改善現有製程後研發完成符合汽車工業規範的產品，AC系列具有較佳的抗濕度和抗靜電能力，這些高標準特性讓國巨的AC系列得以應用於汽車大部分的電子系統中，除符合車用電子規範外，相較於競爭對手的同級產品，國巨AC系列電阻更通過產品自動外觀檢測以及加入抗硫化功能，提供更完整的品質保證。

          目前國巨應用於汽車產業的電阻營業額僅佔公司整體營收的極小部份，在AC系列加入後，相信車用晶片電阻對於國巨營收的貢獻將在明年有所提升，成為國巨未來成長動能之一。【時報記者張漢綺台北報導】

        被動元件大廠積極搶進車用電子領域，華新科 (2492) 成功打進歐洲車市，以車用電子業績來看，第3季業績大幅跳升2倍，占整體營收比重拉升至7%。

        被動元件大廠繼消費電子產品之後，早就相中車用電子，但車用電子部分，要獲得車廠認證、採用，時間較長，不過毛利率明顯優於電子產品，華新科預定本季開始，也有機會搶進大陸車市。

       國巨也積極搶進車用領域，此次推出符合車用級（AEC-Q200）規範的AC系列產品，即是在國巨厚膜量產經驗基礎上，進一步改善現有製程，開發出完成符合汽車工業規範的產品。AC系列具有較佳的抗濕度和抗靜電能力，這些高標準特性讓國巨的AC系列得以應用於汽車大部分的電子系統中，除符合車用電子規範外，已通過產品自動外觀檢測，並加入抗硫化功能，可提供更完整的品質保證。

      國巨股價近一週以來的量價皆呈多頭走勢，即量增價漲，因此價格出現稍微回落，但若未破年線，則為一好的進場時機。目前國巨週線將向上穿越月線，短中長線圖皆呈下檔有撐的情況；籌碼上外資目前持股雖位於相對低檔，但其已連續大買3日，自營商也是自10月下旬開始建倉；投信持股則位於低檔，持股並未有許多變化。在券商買盤積極下，股價有望繼續受到推升。