未來手機連接器市場
如今手機已經成為人們生活中必不可少的工具,手機功能地不斷完善也是人們有目共睹的。但是我們很多時候只看見了手機自身的價值,而忽視了手機構成中至關重要的一個環節——連接器。它是手機實現功能必不可少的重要電子元器件,它的好壞標誌著一部手機的品質。其實往往一部手機的售後問題,都跟連接器有著直接的密不可分的關係。
隨著市場的需求,手機趨向于小,薄,精的方面發展,以至於手機連接器需要順應配套領域做相應的改善,這就要求手機連接器向著高密度、小間距、標準化三大技術特徵進軍。
手機連接器作為手機重要的進出口通道,I/O連接器註定成為手機連接器改造的重要核心。現如今I/O連接器外觀單一,以單一圓形為主打。而為了獲取市場視覺感和實用性,I/O連接器將從外觀上進行改進,提供多元化視覺感,於功能上增加防水、防塵塵。
板對板的連接器的改善也是手機功能大幅提升的一種方式。當手機已經趨近於“薄紙”的情況下,引腳間距寬、高度大勢必影響手機的工作效率。預計目前以0.4mmpitch為主的連接器,遲早會被0.35mm所取代,甚至於高度還會更低,以獲得更好的手機遮罩效果。
SIM卡連接器是實現手機聯網的重要設備之一,如果卡連接器失效導致的結果必然是手機通信、網路功能的癱瘓。卡連接器除了同樣要考慮它的引腳高度、寬度外,另一個值得關注的是手機自身存在的振動問題。只有提高SIM卡連接器的可靠性和穩定性才能確保手機在外力作用下依舊保持良好的性能。當然這要建立在整個手機框架結構與單個連接器之間達到相輔相成的效果。
總之手機連接器因為手機產業地不斷創新,必須進行各方面相應地改善與科研。CameraSocket連接器、BTB連接器地研發引用,說明了手機連接器正在找尋它在未來手機中的新形象,也許這是對於手機連接器企業的新挑戰,更是手機連接器企業的新機遇。未來手機連接器的市場是開放的,只有把握市場需求,勇於科學創新才能引領新市場。
文章來源 http://www.wisconn.com.tw/Portfolio-detail.aspx?N_Id=22
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