在燿華電子(2367)為大舉擴充其高階HDI板產能而完成15億元的現金增資募集之後，陸續有PCB硬板、軟板業者甚至玻纖布業者富喬工業(1815)相繼提出其辦理現增或發行CB的籌資計畫；初估下半年將再自市場募集超過20億元的資金。

在中小型PCB全製程廠部分，目前已將產品主力移往高散熱板的佳總(5355)表示，預計將發行CB籌集1.5億元資金；而以生產消費性電子產品用板的霖宏科技(5464)則將發行2億元的CB籌資。

光電板廠志超科技(8213)的市場籌資計畫為辦理2.3億元股本的現金增資案，這筆現增案預計現增股以每股32元溢價發行，將自市場募集7.36億元的資金，其主要資金用途在於償還銀行借款。

志超科技最新的產能布局動向顯示，志超科技將結合集團內的軟板廠宇環科技(3276)以1700萬美元資金進入中國的四川設廠。志超科技此一入川設廠計畫，其投資地點在四川的遂寧，志超科技主管說，四川的遂寧是位於四川成都與重慶之間的地區，志超與宇環將在此地投資買地600畝建廠土地，預計將建立5座廠，每廠產能設計為120萬平方呎，將分期進行開發；其重要著眼點部分也在於奇美電子(3481)預計將入川設廠的需求。

志超科技目前在中國大陸華南廣東的中山、華東的蘇州都有設廠，集團內的統盟電子(5480)也在江蘇無錫設立有生產基地，統盟電子今年7月的無錫新產能開出之後，其產能推升到每月225萬呎。

剛剛納入志超科技集團版圖的宇環科技尚無踏出國門的經驗，宇環科技也在此次志超的入川案參與，在此一投資案的先期投資中，志超科技出資800萬美元，而宇環科技將出資900萬美元。

在上市的軟板廠部分，台郡科技(6269)今年分別以發行CB及辦理現金增資案籌資，其募集資金的用途主要在於擴充其江蘇昆山廠的的產能；而嘉聯益(6153)董事會決議辦理發行8億元的可轉換公司債籌資，嘉聯益指出，此一發行8億元CB的籌資案，主要為了購置機器設備及償還銀行借款。