昇陽光電科技股份有限公司（３５６１）昨（３）日在台北六福
皇宮舉行聯貸簽約儀式，由合作金庫商業銀行、台灣土地銀行、
台灣中小企業銀行、元大商業銀行四家為共同主辦銀行，以及七
家參貸銀行等１１家銀行共同籌組，並由合作金庫擔任管理銀行
。　
合作金庫銀行由總經理陳安雄親自出席，與昇陽光電董事長劉康
信共同主持簽約儀式。主要資金用途為擴廠所需土地、廠房、設
備及購料營運週轉，預計新廠將於下月動土興建。　
該聯貸案原本預計募集新台幣３０億元，由於各參貸銀行基於昇
陽公司對料源及研發能力相較於同業為佳而踴躍參與支持下，超
額認購金額超過４０億元，顯見各銀行對昇陽光電過去經營績效
肯定，並認同昇陽光電經營前景，經協議始敲定聯貸金額為
３３．６億元。　
劉康信表示，昇陽科目前在龜山工四工業區已有二條生產線，新
廠將與轉投資之薄膜太陽能電池公司新能光電科技（股）公司，
共同於新竹工業區購進５，７６０坪土地，各持５０％作為建廠
用地。新廠區分為兩階段擴建，第一階段第一期為本聯貸案之投
資，第二階段之擴建計劃將視第一階段完成後之市場情勢陸續推
動。，未來將有極大之成長及獲利空間。
<摘錄經濟C1版>