2010/05/17-連于慧 

Mobile RAM過去在整個記憶產業中，算是小眾產品，應用以手持式產品為主，尤其是智慧型手機上，與用在個人電腦(PC)中的標準型DRAM相較，規模顯得小很多，但2010年因為智慧型手機風潮逐漸興起，且像是其他手持式產品如電子書等，都需要用到Mobile RAM晶片，因此帶動Mobile RAM的使用容量和需求數量都大幅提升。

Mobile RAM的特性是強調省電和低功率效能，滿足可攜式產品對於輕、薄、短、小系統的設計需求，以技術能力而言，Mobile RAM產業的進入障礙高於標準型DRAM，因此目前此市場供應商都以國際大廠為主，台廠之中只有華邦布局最早，其他像是南亞科和茂德等，都是2010年才要逐漸切入當中。

Mobile RAM所需求的容量已從過去的低容量16~256Mb逐漸拉升，在蘋果(Apple)和國際手機大廠的帶動下，主流規格逐漸從512Mb起跳，爾必達日前才宣布要在7月採用最先進的40奈米製程，量產2Gb容量的產品。

市場估計2009年Mobile RAM市場規模超過10億顆(換算成1Gb容量)，預計2010年Mobile RAM市場至少成長50%，達15億顆規模，佔全球記憶體產能比重也開始往兩位數邁進，會是記憶體產業中，繼DRAM、NOR Flash、SDRAM之後，另一個受到市場關注的記憶體產品。

《半導體》華邦電GDDR3本季出貨, 華邦電佈局已久的GDDR產品線，今年將成為營運主力。--對華東的業績成長依然是正面的!

華邦電佈局已久的GDDR產品線，今年將成為營運主力。

那對 華東科技 來講, 今年 為 華邦電  GDDR3, GDDR5, GDDR7 封測的數量將會大增,  DRAM 封測的毛利是以數量取勝的 ,量愈大時, 獲利會成快速 V型曲線拉升, 再加上 瑞晶 調撥 2-3成 Dram 封測訂單給 華東, 華東今年沒有任何看壞的理由.

明天還是 持續加碼, 大跌大買, 小跌小買!

《半導體》華邦電GDDR3本季出貨
2010/01/30 12:05 時報資訊

【時報-台北電】華邦電子 （2344） 昨（29）日舉行法說會，公布去年第4季營收達65.08億元，稅後純益達3.42億元，正式轉虧為盈，但全年仍出現86.13億元虧損，2009年全年每股淨損2.36元。華邦電總經理詹東義表示，華邦電以70奈米投產的繪圖用記憶體GDDR3本季開始出貨，GDDR5將於下季出貨，本季仍會持續增加自有非標準型產品出貨量，預期整體營運將淡季不淡。

華邦電佈局已久的GDDR產品線，今年將成為營運主力。華邦電去年第4季已量產70奈米GDDR3，今年第1季開始出貨並挹注營收，與爾必達合作的65奈米GDDR5將在本季開始試產，並已邁入客戶送樣階段，第2季後可望量產出貨並對營收開始有所貢獻。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)

《半導體》華邦對今年獲利樂觀，規畫提升至40奈米製程
2010/01/29 16:29 時報資訊

【時報記者沈培華台北報導】華邦電子 (2344) 98年第四季單季轉盈，展望本季需求仍佳，公司對今年獲利樂觀預期；並繼續提升技術製程，規畫將DRAM製程提升至40奈米，預計今年下半年機器設備可到位。

華邦電子上季營收65.08億元，季成長率14%，年成長率72%；第四季稅後純益3.42元，單季營運轉盈，單季每股純益0.1元。2009年全年稅後純損為86.13億元，每股純損2.36元。

華邦表示，公司以特殊型記憶體和NOR型快閃記憶體為目標市場：與第三季相較，第四季核心產品線銷售額持續成長，加上平均價格揚升，帶動營收及獲利雙雙提升，整體毛利率由第三季負2%提升至16%，營運改善並維持現金正流入。

華邦已於第四季正式量產70奈米GDDR3產品，預期將於2010年第一季少量出貨，65奈米GDDR5預期在2010年第一季開始試產。

展望2010年第一季，華邦預期，Specialty DRAM營收可望於淡季中維持正常水準；看好Mobile RAM及NOR Flash市場需求持續熱絡，公司將加快提高90奈米NOR Flash產能速度，預期將可有效挹注營收表現。整體而言，對今年第一季表現展望樂觀。

華邦去年上半年月產能為3萬片12吋晶圓，去年第四季增產至3.2萬片，因應需求，本季投產增至月產能3.4萬片，公司表示，不止產能增加，且將以轉向高階製程以及產品利潤為最大考量，其中，1.6萬片為65奈米DRAM製程，90奈米的NOR Flash月產能由4000片提高至6000片。

華邦並計畫轉進日商爾必達的4X奈米製程，預估下半年機器設備到位，今年資本支出預估67億元，因應今年資本支出，公司有聯貸、海外發債或GDR、以及處分業外轉投資持股等多項籌資方案。

華邦對公司第一季看法偏樂觀，對第二季亦不看淡，認為整體產業趨勢向上，訂下今年由虧轉盈的目標。

爾必達、華邦 擴大合作範疇

【涂志豪／台北報導】　華邦電子（2344）與日本DRAM廠爾必達（Elpida）擴大合作，除了在70奈米及50奈米的繪圖卡記憶體（GDDR）代工合作外，爾必達昨日宣佈40奈米DDR3明年將技轉華邦，顯見華邦及爾必達間的合作範疇，已經由GDDR擴大到標準型及利基型DRAM等市場。
　華邦及爾必達將商談全面性的合作計劃，承接兩家大廠後段封測訂單的華東科技（8110）將成最大受惠者。
　爾必達為了擴大市佔率，除了擴大本身位於日本廣島12吋廠及台灣瑞晶12吋廠的產能，也宣佈將與茂德及華邦進行合作，爾必達昨日宣佈，40奈米2Gb DDR3正式在廣島廠投片量產，明年將技轉茂德及華邦。由此來看，爾必達在50奈米以下的浸潤式製程，台灣合作夥伴將優先受惠。
　近期讓國內DRAM業界感到意外之處，則是爾必達及華邦間將擴大合作。事實上，今年第3季初，華邦買斷了奇夢達（Qimonda）的GDDR技術專利及產品線，爾必達之後也取得奇夢達GDDR研發中心及專利，讓爾必達決定將GDDR擴大委由華邦代工，華邦也將生產自有品牌GDDR晶片。
　如今華邦可望再獲爾必達40奈米技轉，顯見華邦與爾必達間的合作，不再僅止於GDDR產品線，未來在標準型DRAM、消費性利基型DRAM、及手機用行動記憶體等，均會與華邦進行全面性的技術合作。雖然華邦目前僅有1座12吋廠，不過在確保技術來源及產品線後，加上利基型記憶體利潤較高，華邦明年底可望衝出4萬片以上的全產能。
　華邦及爾必達擴大合作，與華邦同屬華新集團的封測廠華東科技，可望成為最大受惠者。過去華邦的DRAM封測早集中委中華東代工，爾必達標準型DRAM委由力成代工，但利基型DRAM多交由華東生產，而未來兩家業者合作後，包括GDDR、利基型及手機用記憶體、及部份標準型DRAM，均會持續交給華東進行封測，因此華東將成為兩家大廠合作下的最大受惠者。