2009-08-05 工商時報 【張瀞文／台北報導】

聯發科昨（4）日宣佈調高今年手機晶片出貨套數，從年初預估的2.5億套調升到3億套以上，由於全球3G晶片龍頭大廠高通（Qualcomm）預估今年出貨手機晶片出貨套數約3.59億套，以目前業界預期聯發科手機晶片出貨套數將超過3.5億套以上估算，聯發科今年將很有機會超越高通，成為全球出貨量最大的手機晶片廠。

    　業者表示，手機晶片領域目前有高通及聯發科兩大霸主，高通的市場集中在歐美，聯發科專攻新興市場，兩大霸主代表的正是歐、美、日等已開發國家，及中國、印度、巴西、非洲等正在崛起中的新興國家兩股勢力，未來兩股勢力的消長，將會牽動兩家公司以及整個手機晶片市場版圖的變化。

    　從今年第三季出貨量來看，高通因為歐美景氣仍未好轉，加上中國近期正在調整CDMA2000晶片庫存，所以第三季晶片出貨量從第二季的9400萬套，下滑至9100萬套左右，第三季出貨量季增率將出現下滑。

    　反觀聯發科，第三季不僅中國進入十一長假鋪貨期，新興市場訂單也持續湧入，單季出貨量將突破1億套，這一下一上之間，若從量的角度來看，聯發科在今年第三季已確定會超越高通，成為全球最大手機晶片廠商。

    　業者表示，今年全球手機出貨量（國際品牌加上白牌）大約有12億支，高通以及聯發科的晶片，幾乎拿下整個手機晶片約60％的市占率，其中高通幾乎通吃3G晶片市場，聯發科也幾乎吞下非3G市場的一大半，兩家公司在3G及非3G幾乎呈現寡占的狀態。

    　由於歐、美、日等已開發國家目前正面臨經濟不景氣，消費者換機意願低，加上行動電話普及率已經很高，而聯發科的主力市場，如中國（普及率50％）、印度（30％）、巴西、非洲等新興市場行動電話的普及率都還很低，從量的角度來看，業界認為從趨勢上來看，未來聯發科的成長動力將會優於高通。

    　高通去年手機晶片出貨量約3.2億套，今年預估出貨量約3.59億套，比去年同期相比年增率約12％。

    　昨日聯發科將今年手機晶片出貨量調高到3億套以上，但業界預估應有機會超過3.5億套，以去年出貨量約2.3億套計算，年增率超過50％，若從整體出貨量來看，聯發科今年將很有機會超越高通，成為全球出貨量最大的手機晶片廠。