大力布局軟硬複合板 手機板廠華通欣興楠梓電拚了
2007/03/10 15:48 鉅亨網


【鉅亨網記者張欽發／台北‧3月10日】 在全球手機市場走向高階化的發展同時，台灣包括 華通2313(TW)、楠梓電2316(TW)及欣興電子3037(TW) 都積極展開新世代的軟硬複合板的發展，藉此高門檻、 高成長的產品藉以避開目前PCB市場過度的殺伐。

手機板廠楠梓電初估 2月營收在 6.8億元的水準， 同時，依照 3月接單的狀況研判， 3月營收將回到 1月 的 8億元以上水準，第 1季營收落點在24億元附近，公 司主管研判，第 2季起的營收將出現回升，第 1季將為 全年營收落底點。

由楠梓電所預估的第 1季營收24億元水準，將較 2006年第 4季的28億元衰退16.67%；於第 2季營收將較 第 1季出現小幅度的成長。

楠梓電過去在IT產品方面曾是 APPLE的供應商，但 APPLE 首度跨入通訊產品，在今年 6月將在美國開始銷 售的的iPhone產品上，全球的 PCB供應商包括欣興電子 及台塑集團的南亞電路 8046(TW)及日本的Ibiden及 AT&S，楠梓電在首輪並沒有入圍；不過，楠梓電主管則 強調，目前則是積極在爭取下世代的iPhone的軟硬複合 板供應權。

楠梓電對於2007年的業績發展狀況，營收可望較 2006年的105.69億元出現小幅度成長，且由於減少了亞 洲微電子的業外虧損拖累，獲利狀況可望出現明顯的好 轉。

至於今年 1-2月營收呈現衰退的華通，目前確立積 極強化本身核心技術的手機板霸主地位，在客戶群已涵 蓋 Nokia、Motorola等全球大型手機廠之後，今年的手 機板出貨量確定向 2億片靠攏；不過，目前華通則積極 在整合台灣桃園及大陸惠州廠資源，全力開拓軟硬複合 板的市場。

同時，欣興電子在整體營運策略上，也在強化軟硬 複合板的生產能力，欣興並且整合台灣軟板廠同泰電子 的資源，在中國大陸市場設立軟板廠，也在就軟硬複合 板市場的作戰能力進行整備。

在手機設計日益走向輕薄短小、功能日趨複雜的同 時，手機板廠主管強調，軟硬複合板的整體設計為手機 廠未來必走的趨勢；此刻大力整備資源尋求切入，也為 取得市場競爭優勢的重要步驟。

其實，台灣天王級的手機板廠此刻積極尋求切入軟 硬複合板的生產，也有攻守兼備的味道，否則，連原有 的軟校廠如嘉聯益 6153(TW)都在規劃設立專用生產線 ，準備進場來與手機板廠在軟硬複合板領域一較長短了 。