高雄新土地借貸市鎮橋頭科學園區開發案，總面積約352.44公頃，包含186.49公頃產業專用區，39.79公頃住宅區與商業區，以及126.16公頃公園綠地、道路等公共設施用地。徵收計畫已於2021年7月9日經內政部土地徵收審議小組專案小組初審通過，刻正依審查意見修正中，後續將配合環境影響評估審查及提報土地土地借貸徵收審議小組大會審議後，預計10月底能完成區段徵收計畫公告作業。

內政部營建署表示依土地徵收條例第34條之1及區段徵收實施辦法第17條規定，預計於8月上旬發布地上物土地借貸補償及救濟原則，另相關安置計畫亦已完成，將配合區段徵收計畫公告一併發布，以充分補償地上物所有權人權益。

內政部營建署指出本案攸關橋頭、燕巢及岡山等地區的整體發展，在配合指揮中心相關防疫原則下，仍積極辦理各項作業。目前已依土地徵收條例第10條及第11條規定之法定程序，於2020年12月25日至27日召開5梯次協議價購會議，並於2021年3月27日至28日召開4場次區段徵收公聽會，迄2021年7月28日止，已完成與94位土地及地上物所有權人之協議價購簽約及點交作業，未來期能順利完成區段徵收土地借貸作業，加速本開發案開發時程，以提供大高雄地區優質住、商環境及公共設施用地，達成在地就學、就業及就養的開發目標土地借貸。

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營建署：積極推動橋頭科學園區開發案