今年稍早，我們針對30歲以下的工程師進行了一系列訪談。我花了很長時間，要求惠普能否提供幾位年輕電子工程師讓我們採訪。

但他們的回答就是像醍醐灌頂。多年來，惠普一直沒有聘請任何年輕工程師。回覆我的窗口表示，這家公司一直專注於擁有深厚專業知識的資深工程師與核心幹部，許多年輕的工程師在過去幾年內一波又一波的裁員中成為了犧牲品。

另一次真正觀察惠普的機會，是在最近一次的午餐會議上。該公司表示，只有少數的電腦系統工程師留在惠普。他們與惠普的代工合作夥伴密切合作，因此他們通常在亞洲。

這些系統工程師大部份都接近退休年齡。當他們離開公司後，不會再派人去接替他們。

惠普並不是特例。最近，我和一位資深的IBM ThinkPad工程經理聊過，他現在為中國聯想集團工作，因為幾年前IBM的PC部門賣給了聯想。我問到他有關聯想的系設計工作。

“就這方面來說，我們是獨一無二的，因為我們開發自有的系統，而且自行製造，”他表示。我們也有原始設計製造商(ODM)，但我們仍然自行設計，因為這是我們的主要優勢之一，他接著說。

我確定IBM仍然有幾位系統設計工程師為其大型主機和Power伺服器設計所需的客製化主板。但我也無法肯定是否該公司已然改變策略。

上星期，Applied Micro Circuits Corp.展示了四款高密度、高度複雜的伺服器主板，這是該公司為其X-Gene ARM 伺服器SoC開發的參考設計。負責開發的是前戴爾(Dell)的工程師，我懷疑，包括一些惠普的經驗豐富的資深工程師，都已經不再進行太多設計工作了，而是轉往亞洲，與當地的ODM合作。

最近，我在矽谷遇到了一些年輕的電腦工程師。他們是 Facebook 的員工，主要負責資料中心。他們還有一些同伴在亞馬遜(Amazon)、 Google 和微軟(Microsoft)，但不包括戴爾、惠普和 IBM 。

事情就是這樣。

這個問題跨越了筆電、PC和伺服器。我知道，過去20年來， Wintel 聯盟讓電子產品的設計更加簡單，因而廠商們注重工業設計和軟體開發的程度更甚於晶片和板級設計。

從現在起到2014年， x86、 ARM SoC 、英特爾(Intel)和超微(AMD)，以及全新ARM授權技術還將加劇該產業的競爭。另一方面，採用3D堆疊技術來開發SoC晶片，也將把技術競爭推進到一個全新水平。

我想，接下來幾年，OEM們會再度需要系統工程師。也祝他們屆時能順利從Google或Facebook挖到所需的人才！

編譯： Joy Teng

(參考原文：HP and the vanishing systems engineer，by Rick Merritt)