這個廣告披露了一些資料，包括印度政府將在全國的60萬個村莊，進行規模達數十億美元的 3G 、 WiMax 和 4G 等專案，同時也將為2萬所學院和研究單位提供100G的寬頻網路。

這則廣告同時宣告印度已經擁有半導體設計的基礎設施，每年約設計近2,000款的晶片，並有超過20,000名的工程師從事晶片設計和驗證等方面的工作。而當地的VLSI設計、板級和系統級硬體設計，加上嵌入式軟體的開發，已經在2009年創造了65億美元的市場規模，2012年還將攀升到106億美元。

在人才方面，印度擁有全球第三大的科學及技術培育基地，當地有400所大學，每年可培育出20萬名工程系學生。

這個「權責委員會」成立於今年4月，旨在協助印度以大約50億美元的成本建立至少兩座晶圓廠。在確定技術類別和潛在投資者後，該委員會將針對政府對該項專案的支援程度提出建議。該小組的建議將在7月31日提交給印度政府。

在此之前，包括SemIndia 和 Hindustan Semiconductor Manufacturing Corp. 在內的兩個專案未能成功。截至目前仍無跡象顯示印度政府是否已經有了興建晶圓廠的首選地點。

這個IT機構今年4月份公佈了考慮興建兩座晶圓廠的計劃，其中包括了建立新的晶圓廠，或是收購現有廠房並將之遷移到當地。甚至考慮尋求收購IDM的股權──類似於阿布達比主權財富基金取得Globalfoundries控股權的運作模式。

到2020年，印度目前規模450億美元的電子市場將可望成長到4,000億美元，其國內的晶片需求約為500億美元。

所有的外資均可直接對印度晶圓廠進行投資，當地政府正在制定一項政策，將對政府採購的國內生產電子產品給予優先權。憑藉著財政獎勵措施，印度政府可望對晶圓廠基礎設施的建立提供協助。

印度半導體協會(ISA)認同對該機構的建議，但也希望在審查其建議後能提供更多的細節。

在此同時，Hindustan Times也報導Sandisk正考慮在當地建立一個數位儲存產品的組裝廠。SanDisk在印度已經成立了設計中心，但該公司並未對這項消息發表評論。

編譯： Joy Teng

(參考原文： Updated: India again seeks help with fabs，by Peter Clarke and Kariyatil Krishnadas)