台積電擁抱18吋晶圓的理由：降低成本、精簡人力
在日前於美國加州舉行的2011年台積電技術研討會(Technology Symposium)上，該公司透露了更多有關 18吋晶圓製造計畫的細節。根據業界消息，台積電正全速進軍 18吋晶圓技術領域，主要目的除了在於降低製造成本，也試圖藉此領先諸如Globalfoundries、三星(Samsung)、聯電(UMC)等競爭對手一步。
台積電進軍18吋晶圓技術領域還有另一個動機；根據該公司資深研發副總裁蔣尚義(Shang-Yi Chiang)的說法，一旦進入18吋晶圓時代，該公司所需的工程師人數也將減少；他在接受EETimes訪問時表示，台積電進入18吋晶圓製造約需十年的過渡期，屆時所需的工程師人數會比現在少7,000人。
蔣尚義指出，台積電進軍18吋晶圓製造有兩個考量：首先，該公司認為隨著時間推移，將越來越難招募到「好的工程師人才」；其次，台積電最後僅需要少數幾座18吋晶圓廠，就能在未來滿足客戶的需求。與12吋晶圓廠相較，新一代晶圓尺寸整體生產力預計可增加1.8倍。晶圓廠變少，就不需要那麼多工程師。
另一方面，台積電也預期將增加研發與資本支出，特別是在該公司持續致力於縮短製程技術學習曲線。而估計18吋晶圓廠營運成本約需100億美元，相關製程設備成本也將飆升。
蔣尚義表示，台積電的18吋晶圓製造將起始於20奈米製程節點；該公司一開始打算在新竹的Fab 12晶圓廠建置一條18吋晶圓試產線、採用20奈米製程，時程大概在2013到2014年間。而屆時台積電的12吋晶圓廠也將進入20奈米製程；蔣尚義表示，該公司的20奈米製程初產事實上也將以12吋晶圓廠為主。
接下來，台積電計劃在台中建置首座18吋晶圓廠，也就是Fab 15，量產時程預定在2015到2016年之間。在起步階段，該18吋晶圓廠會採用20奈米製程，然後進入14奈米節點；而到14奈米節點，台積電打算在電晶體結構上進行轉換。
在20奈米及以上節點，台積電將繼續採用傳統以bulk CMOS為基礎的平面電晶體，但從14奈米節點開始，該公司將由bulk CMOS轉向FinFET 結構。也就是說，未來台積電將在Fab 15進行14奈米FinFET的量產。
編譯：Judith Cheng
(參考原文： Why is TSMC moving into 450-mm?，by Mark LaPedus)
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