但李正中也坦言，不論是前段的塑膠基板封 裝或是後段整體封裝，都需要材化所在材料的硏 發支援，而在材化所的努力之下，在封裝技術方 面已取得部份的專利，在塑膠基板方面的專利佈 局也相當完整，若沒有在上游端先行採取動作， 恐怕臺灣在此一領域又會居於被動位置。李正中 分析，在阻水、阻氧方面已有日本與美國業者搶圖2工研院顯示中心副主任李正中博士表示，在材化所的努力之下，在 封裝技術方面巳取得部份的專利，在塑膠基板方面的專利佈局也相當完 整。攝影：姚磊洋先取得專利，但在微結構與膠材方面，國內也有 相關的專利佈署，就整體來看，任一技術都有不 可或缺的重要性，在專利策略的運作上，未來也 不排除採用交叉授權的方式，來取得雙贏。
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