群登科技股份有限公司


我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者， 專注於
高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造..(more)


我們提供包括WiFi、Bluetooth、GPS、FM及Mobile TV的SiP（System-in-Package）單一或整合解決方案，如RF射頻電路設計、模組縮裝技術、軟體設計及製程最佳化等服務。

關於群登科技

我們是高密度無線射頻集成芯片的提供者
專注於高密度微型化系統集成芯片模塊的研究發展與製造


高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。

核心技術


．無線射頻集成電路設計與測試
．高密度微型化集成芯片設計
．多芯片內部屏蔽隔離技術
．天線設計與最佳化
．移動電視調諧器設計

一)公司簡介

1.沿革與背景

群登科技股份有限公司(股票代碼：6403)成立於2009年5月1日，公司為國內無線通訊模組廠，主要大股東包含矽品、聯發科、群豐等。公司將於2012年10月23日登入興櫃交易。

2.營業項目與產品結構

公司主要從事生產、銷售智慧型手機、平板電腦所使用無線通訊模組，無線通訊模組佔公司2012年上半年營收比重100%。

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

無線通訊模組產品：

A.WI-FI(無線網路)

B.Bluetooth (藍芽)

C.GPS(全球定位系統)

D.FM (調頻)

E.NFC(近場通訊)

公司產品圖

圖片來源：公司官網；http://www.acsip.com.tw/chinese/index.html

2.重要原物料及相關供應商



原物料供應商
IC聯發科
IC基板景碩

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需(上、下游關係、市場規模與供需狀況)

無線通訊模組上下游

2.銷售狀況(對象OEM/OBM、地區、市佔、客戶)

公司手機客戶包含聯想集團、華為、TCL、華寶、康佳等，數位相機客戶包含國內數位相機代工廠與日本知名品牌廠。

公司產品主要以外銷為主，外銷金額佔2011年年度營收比重99%。

3.國內外競爭廠商

公司競爭對手包含村田製作所(Murata)、SEMCO、ALPS、Taiyo Yuden、正文、佐臻、亞旭、建漢、海華、晶訊、環電等。



全文網址: http://www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?KeyID=e7211336-6a15-401b-ac8c-fcbfee8622e8#ixzz2Dt7Mf1FX
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