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力晶科技-脫困力晶將組150億聯貸案

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（中央社記者張建中新竹2015年5月19日電）晶圓代工廠力晶 (5346) 與台灣土地銀行等15家銀行簽署新台幣150億元聯貸合約，償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶近年成功自動態隨機存取記憶體(DRAM)廠，轉型為晶圓代工廠，連續2年獲利超過100億元大關；2年合計大賺235.67億元。

在轉型成功，營運邁向穩定獲利正常軌道後，力晶與台灣土地銀行等15家銀行簽署150億元聯貸合約，償還全體債權金融機構借款，解除債權債務協商。

力晶表示，很高興能達到脫離紓困的第一階段目標，未來將進一步朝每股淨值重回10元大關努力。