2014-11-09 19:04:55未上市陳先生
台積太陽能股票分析
台積太陽能
台灣積體電路製造股份有限公司 (台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM) 成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務模式，為全球規模最大的專業積體電路製造公司，持續提供客戶最先進的技術及台積公司 TSMC COMPATIBLE® 設計服務。
台積公司為全球六百多個客戶提供服務，生產超過一萬一千多種的晶片，被廣泛地運用在電腦產品、通訊產品與消費性電子產品等多樣應用領域；民國一百年，台積公司所擁有及管理的產能達到1,322萬片八吋約當晶圓。台積公司在台灣設有三座先進的十二吋超大型晶圓廠(Fab 12, 14 & 15)、四座八吋晶圓廠(Fab 3, 5, 6 & 8)和一座六吋晶圓廠(Fab 2)，並擁有二家海外子公司WaferTech美國子公司、台積電中國有限公司及其他轉投資公司之八吋晶圓廠產能支援。
台積公司的全球總部位於台灣新竹科學園區，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設有子公司或辦事處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。
台積公司以永續企業的先行者自許，除了在營運上擁有卓越成效，追求涵蓋策略、行銷、管理、技術、製造的全面創新外，同時也積極採取對環境友善的各項前瞻作法，從綠色工廠到綠色供應鏈，持續打造世界級的綠色實力，並致力促進員工福利與人才培育、落實企業公民責任，成為提升社會的關鍵力量。
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