2014-10-16 11:15:38未上市陳先生

太瀚科技-太瀚科技 獲英特爾注資

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太瀚科技 獲英特爾注資

專業設計與生產電磁筆式輸入領導廠商太瀚科技今(2)日宣布獲得英特爾 (Intel)公司旗下全球投資與跨國購併(M&A)部門「英特爾投資部 (Intel Capital)」的投資。

  太瀚科技將藉此提升其自有EM電磁筆技術的研發能力,以供應全球行動裝置製造商更先進的手寫觸控筆產品,加速擴大市場占有率。

  太瀚科技總經理唐迎華表示「英特爾的投資彰顯EM手寫技術的市場潛力,也是對太瀚的肯定。

  新的資金將強化太瀚科技經營和技術實力,以利為更廣大的行動裝置用家提供更優異的產品與服務。」

  「太瀚筆式輸入解決方案反映終端用戶多樣化應用的需求。」英特爾投資部亞太區執行總監Sudheer Kuppam指出。「我們期待未來能對太瀚的電磁筆提供更多的支持。」

  太瀚科技EM電磁筆模組能提供行動裝置用戶自然的書寫體驗,在全球擁有超過200項自主研發專利,產品輕巧、無電池的設計能輕易置入智慧手機及平板電腦的有限空間,滿足行動裝置用戶在直覺式繪畫和手寫應用日益成長的需求。

 

公司簡介

  太瀚科技於2004年11月成立於台灣科技鼎盛的新竹科學園區,主要投資者為聯電集團(UMC Group)及其旗下的子公司矽統科技(SiS)。主要產品線包括:超薄型USB介面數位板、可撓式USB介面軟性數位板、RF無線手寫板、多媒體數位板等成品,內建於智慧型手機、平板電腦等掌上型產品所適用的電磁筆式模組,以及低耗電多晶片封裝記憶體(Flash MCP)與 SiP (System in Package)之設計開發與製造。太瀚科技相信,客戶第一及品質第一是確保滿足客戶需求之最重要因素,太瀚公司嚴謹的品質管理,已通過國際認證機構 ISO 9001之認證。

          太瀚科技以電磁式手寫觸控核心技術為主軸,為全球USB介面電磁數位板的主要供應商之一,成立初期致力於開發專業美工繪圖的電磁筆式數位板,提供專業美工繪圖人士更友善的人機互動介面,產品成功行銷歐美日等市場,並於2010年發表台灣第一款應用於電子書的手寫觸控模組。為因應全球個人行動裝置針對手寫輸入之需求,太瀚科技憑藉多年經驗豐富之研發工程及技術人才,積極開發具備更輕薄、價格優異及流暢書寫優勢的電磁筆式手寫功能完整解決方案。太瀚電磁式手寫技術解決方案適合各類移動裝置使用,協助客戶更容易作出差異化的功能及獲得產品附加價值提昇的效益。
 
         此外,太瀚科技在記憶體產品方面的佈局,乃依據市場趨勢,以符合手機及手持式行動裝置低耗電之需求,領先使用最先進低耗電DRAM製程,推出市場最低耗電之Pseudo SRAM。並推出內含NAND Flash之MCP (Multi-Chip Package) 多晶片封裝產品,以符合移動裝置輕薄短小趨勢,滿足低、中、高階手持式產品在低耗電及低成本與多功能的需求,為市面上成本效益最高之解決方案。發展自有品牌MemoCom®MCP及SiP相關應用產品,全球通路包含台灣,歐美,日,韓,中國,及新興國家市場。

        太瀚科技擁有完整研發、工程、品保及生產管理等技術團隊,已累積多年國內外多項技術專利為後盾,展望未來,太瀚科技將繼續結合研發創新設計與市場需求,推出符合市場趨勢所需產品。太瀚科技秉持對世界級客戶的高品質承諾,並擁有一流的技術能力以及與外包廠商之間緊密良好的合作關係,使太瀚科技成為世界領先電磁筆式輸入及MCP產品之最佳供應商。

 

 

公司基本資料  
  統一編號 12800647
  公司狀況 核准設立   (備註)
  公司名稱 太瀚科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡
  資本總額(元) 1,000,000,000
  實收資本額(元) 316,947,490
  代表人姓名 陳文熙
  公司所在地 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉工業東九路30號1樓    GPS電子地圖
  登記機關 科學工業園區管理局
  核准設立日期 093年11月02日
  最後核准變更日期 102年11月29日
  所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢)
CC01060  有線通信機械器材製造業
CC01070  無線通信機械器材製造業
CC01080  電子零組件製造業
CC01101  電信管制射頻器材製造業
I199990  其他顧問服務業
F401010  國際貿易業
F401021  電信管制射頻器材輸入業
I301010  資訊軟體服務業
I501010  產品設計業
  一、研究、開發、生產、製造及銷售下列產品:
  1.平板電腦(Tablet PC)模組及其系統與產品
  2.無線筆式輸入晶片、模組及其系統與產品
  3.藍芽/無線筆式輸入系統與產品
  4.電磁感應式互動/非互動電子白板模組及其系列產品
  5.低耗電多晶片封裝記憶體(FLASH MCP)
  二、其他有關上述產品技術諮詢及工程設計服務
  三、兼營與本公司業務相關之進出口貿易業務