阿托科技 聚焦4策略
全球汽車市場數量預估在2015比起2013年會有微幅成長，而整體扣件市場至2015年還會有持續成長空間，身為全球前5大扣件出產國的台灣，在全球汽車零組件產業扮演著相當重要的角色，因此在全球競爭下如何達到車廠高防蝕能力需求將會是台灣生產扣件新的附加價值。
阿托科技表面處理事業部劉正漢經理表示，多年來不斷努力提供全球汽車產業更優異表面處理技術，來達到各車廠要求外，並針對整體產業提供最佳競爭優勢的解決方案。身為技術領導者的阿托科技，提出4大策略目標來幫助提升整體產業鏈價值，策略目標：1.汽車產業；2.領導技術；3.最佳化在地服務；4.綠色技術。
此次參展共有三大主題：一、廢水處理。阿托科技藉由輔助設備( Tricotec ＆ Recotec)來有效降低廢水產出進而對整體製程降低成本外，同樣的也對整體環境更盡一份心力。二、綠色科技，未來車廠需求不外乎是更綠色產品對應、更高品質要求、更低的成本，阿托科技在這塊領域上，多年來的不斷投資來取得領先的地位。三、車廠認證。阿托科技利用全球化資源與車廠進行溝通，也就是阿托科技內部有車廠對應團隊，此團隊最主要目的就是與車廠進行溝通及送樣取得認證，車廠認證例如GMW3359╱GMW16730╱VW TL180等等皆是台灣目前車用扣件接單主流。
阿托科技TPCA Impact研究 業界矚
阿托科技（ATOTECH）今年TPCA Impact研討會發表二篇論文：1、先進盲孔填銅製程，應用於改善載板單元內，厚度分佈的均勻性；2、半加成製程中非咬蝕性乾膜附著促進劑：先進乾膜前處理，受到市場關注。
阿托科技表示，以雷射鑽孔的微盲孔（BMV）和填銅，是生產高密度互連板的標準技術，為提供可靠的互連密度及封裝載板最佳的焊錫表面附著力，採用盲孔填銅技術，製程必須使微盲孔無空洞及包孔，表面鍍銅厚度愈薄愈好。
為求更細的線寬和線距，已從全板鍍銅，演變到線路鍍銅，盲孔填銅必須能應用於疊置式微盲孔結構，填銅後表面須光滑平整；IC載板技術的助劑藉由線路鍍銅方式，以半加成法（SAP），可生產極細的線寬及線距，適用於10μm線寬/線距結構。
因應未來IC封裝基板路線要求乾膜線寬及線距將低於5/5μm，在半加成流程（SAP），化學銅層厚度薄到約0.5微米，乾膜前處理已不能再蝕刻化學銅表面。阿托科技開發替代方案，以非蝕刻型附著促進劑（NEAP）的乾膜前處理，成功生產出線寬/線距10/10μm以下的線路圖案，良率較傳統硫酸清潔製程高。
此外，推出應用在電鍍填銅、疊置式微盲孔結構填銅的批量生產系統；針對較低銅厚要求，以新製程來改善微盲孔填銅和單位內厚度分佈均勻性，在垂直升降式設備及垂直輸送連續鍍銅設備也有亮麗的成果。
阿托科技 鋅鋁薄片塗裝系統翹楚
鋅鋁薄片塗裝系統是未來的趨勢，阿托科技全球塗裝技術經理Dr. Volker Krenzel表示，未來趨勢包含兩個方向，一般來說，高抗拉力車用零組件會因為氫脆和熱鬆脫風險而改用塗裝系統，另一是車廠規範會因為更高防蝕能力需求，而訂定出專用產品給特殊規格車用零組件使用。
以福斯汽車的規範TL180為例，規範內清楚定義白繡程度及阿托科技對應產品黑色底塗通過嚴苛汽車廠認證，產品抗化學性及零組件進行塗裝後，與競爭對手比較顯示，阿托科技產品的應用可滿足車廠特殊需求。
總結滿足車廠需求需要符合三大要件，分別為：1. 化學原物料供應，2. 好的塗裝設備，3. 關鍵技術。阿托科技在這3大領域擁有豐富的經驗及全球化資源來協助客戶達到車廠規範需求，提升整體產業鏈附加價值。
阿托 辦汽車表面處理研討
阿托科技（Atotech）今（24）日在台中全國大飯店舉行《裝飾性表面處理與汽車產業應用技術研討會》，零組件供應鏈廠商出席踴躍。
阿托科技在全球產業先進與綠色技術開發保持領先地位，此次技術研討會邀請德國總部全球裝飾性塑膠電鍍事業部經理Dr. Ernesto Salazar、全球裝飾性塑膠電鍍事業發展部經理Andreas Muehle、大中華圈業務總監譚其康及日本OEM事業發展部經理Kenta Maeda等多位表面處理專家，親自現身解說新一代技術的研發成果。
研討會有四大主題：1.優化製程藥水性能—獨特的輔助設備：Nikotect鎳淨化設備、Ni Recovery Unit、NIY鎳回收系統及Satilume Longlife Unit沙丁鎳長效過濾技術。2.POP塑膠電鍍：NeoLink新直接電鍍技術、Adhemax傳統塑膠電鍍。3.DECO裝飾性電鍍：Multilayers Nickel多重鎳防蝕技術、Saitilume Plus沙丁鎳及TriChrome三價鉻技術。4.為何要選擇阿托科技為塑膠電鍍技術供應商、Atotech產品優勢及大中華圈汽車零組件電鍍廠的成功案例分享。
公司簡介
阿托科技股份有限公司 (ATOTECH TAIWAN LTD.) 為法國最大企業道達爾石油集團 (TOTAL) 旗下在台灣的子公司，係全球最大的化學原料、製程技術和專用設備的供應商，提供化學製程技術、化學品、設備和服務給晶元製造、IC封裝、導線架、電路板、電子零組件、航空、車輛、金屬加工等產業。全球共有38個分公司，提供世界各地的客戶最新的技術和最好的產品和服務。
阿托科技總部設於台北，在桃園、高雄及觀音等地設有分公司及生產工廠，亦在2004年獲經濟部審核通過「鼓勵外商在台設立研發中心專案」成立先進技術研發中心。 2008年在高雄成立第二座先進技術研發中心，於2009初正式開幕啟用。
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統一編號 |
16085721 |
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公司狀況 |
核准設立 (備註) |
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股權狀況 |
僑外資 |
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公司名稱 |
阿托科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」
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資本總額(元) |
100,000,000 |
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實收資本額(元) |
100,000,000 |
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代表人姓名 |
李晉賢 |
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公司所在地 |
臺北市松山區南京東路3段285號4樓  |
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登記機關 |
臺北市政府 |
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核准設立日期 |
086年06月27日 |
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最後核准變更日期 |
102年01月23日 |
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所營事業資料
(新版所營事業代碼對照查詢) |
| 積體電路封裝、材料、設備及其化學品之製造、進出口及買賣與技術服務業務。 |
| 印刷線路板、材料、設備及其化學品之製造、進出口及買賣與技術服務業務。 |
| 金屬表面及非金屬表面處理、材料、設備及其化學品之製造、進出口及 |
| 買賣與技術服務業務。 |
| 塑膠、橡膠、纖維、樹脂、塗料之添加劑製造、進出口買賣與技術服務 |
| 一般進出口貿易業務︹許可業務除外︺。 |
| F113070 電信器材批發業 |
| F213060 電信器材零售業 |
| F401021 電信管制射頻器材輸入業︹限無線電發射機、無線電收發信機、無線電收信機︺ | | |