K2K送訂單 南茂本季不淡

超高畫質4K2K電視面板出貨動能轉強，對LCD驅動IC拉貨力道再起，南茂(8150)受惠訂單湧入，薄膜覆晶封裝(COF)產能拉上9成以上滿載水位，加上記憶體及指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor) 訂單續強，法人預估南茂第4季營收僅季減3～5％淡季不淡，今年每股淨利可賺2.5元，明年則有機會賺逾3元。

　　大陸對於4K2K電視接受度高，下個月又是傳統中國農曆年旺季，面板廠近期4K2K大尺寸面板出貨量明顯放大，LCD驅動IC需求同步轉強，包括聯詠(3034)、奇景、瑞鼎(3592)等11月下旬以來緊急擴大對晶圓代工廠及封測廠下單，南茂大尺寸LCD驅動IC採用的COF封裝利用率強勁拉升。

　　事實上，由於4K2K電視採取窄邊框設計，相較於Full HD高畫質面板LCD驅動IC合計僅需使用9顆，4K2K的LCD驅動IC使用量至少是Full HD面板的3.6倍以上。隨近期面板廠4K2K面板出貨放量，LCD驅動IC需求自然強勁增溫，南茂接單暢旺，COF封測利用率已拉高到9成以上滿載水位，營運表現淡季不淡。

　　另外，由於微軟確定停止支援Windows XP，企業換機需求轉強，O EM廠回補DRAM庫存，南茂大客戶美光近期已擴大釋出封裝代工訂單。同時，南茂的微機電(MEMS)封測接單同樣續強，第4季電子羅盤及指紋辨識感測器接單明顯優於上季。

　　南茂第3季營收51.12億元，歸屬母公司淨利6.26億元，每股淨利0 .74元，今年前3季營收144.72億元，約與去年同期持平，但歸屬母公司淨利16.01億元，較去年同期大增143％，每股淨利達1.9元，優於市場預期。

　　由於南茂第4季營運如倒吃甘蔗漸入佳境，法人已上修南茂本季營收預估，由原本預期的季減5～8％上修到僅季減3～5％，由此推算， 南茂今年EPS將達2.5元。而明年因LCD驅動IC、記憶體、MEMS等三大產品線接單看增，法人推估南茂明年EPS將賺逾3元。南茂不對法人預估財務數字有所評論，表示以公告數字為準。

日月光南茂 Q4大玩指紋感測 

蘋果新一代手機引爆指紋辨識感測功能風潮！全球兩大感測器生產鏈已全面動起來，包括日月光(2311)、南茂(8150)、泰林(546 6)等封測廠產能均被包下，第4季營運淡季不淡，業者更樂觀預估明年指紋辦識感測器封測訂單可望較今年大增10倍。

　　由於蘋果併購了指紋辨識器供應商AuthenTec，因此領先全球在iP hone 5S中搭載了電容式指紋辨識感測器(Fingerprint Sensor)。

　　而為了與蘋果相抗衡，非蘋陣營也集中資源投資了另一家指紋辨識感測器供應商Validity Sensors，以期在最短時間內能夠追上蘋果腳步，在行動裝置中導入指紋辨識功能。雙邊陣營的台系生產鏈已經全面動起來，第4季營運不看淡。

　　Validity Sensors的法人股東來頭都不小，投資者包括了英特爾資本(Intel Capital)、高通旗下創投Qualcomm Ventures、台積電旗下創投VentureTech Alliance等，至於全球智慧型手機龍頭三星也已投資入股。也因此，業界十分看好Validity Sensors將成為非蘋陣營智慧型手機指紋辨識感測器最大供應商。

　　由於電容式指紋辨識感測器需將特殊應用晶片(ASIC)、壓力及影像感測器、光學鏡頭等整合在單一元件上，目前為止生產良率仍然不高。為了提升製造良率及月產能，手機廠已暫時放棄在晶圓廠進行的晶圓尺寸封裝(WLP)技術，改採能夠將月產能放大到百萬顆以上的系統級封裝(SiP)技術。也因此，封測廠在指紋辨識感測器生產鏈中成功扮演關鍵角色。

　　隨著指紋辨識感測器需求呈現爆炸性成長，蘋果旗下AuthenTec及非蘋陣營Validity Sensors等兩大供應商，在台灣的生產鏈已經全面動起來。蘋果AuthenTec的感測器晶片主要交由台積電生產，金凸塊由頎邦(6147)代工，系統封裝及測試主要由日月光負責生產。

　　Validity Sensors的感測器晶片也是由台積電(2330)代工，但金凸塊、系統封裝及測試等龐大訂單，則由南茂及泰林拿下，第4季產能不僅已被包下，明年釋出的訂單亦可望較今年成長10倍，法人看好 南茂及泰林將成為指紋辨識熱潮下的最大受惠者。

公司簡介 

南茂科技成立於1997年8月，主要業務為提供IC半導體後段製程中，高頻、高密度記憶體產品及通訊用IC的封裝及測試方面的服務（IC back-end service），南茂科技與客戶建立起長期夥伴關係，以垂直整合作業，提供客戶專業化、國際化的IC封裝及測試代工服務，共創雙贏的成果。

公司基本資料

統一編號 16130042   公司狀況 核准設立   (備註)   股權狀況 僑外資   公司名稱 南茂科技股份有限公司 「工商憑證申請」 「工商憑證開卡」   資本總額(元) 9,700,000,000   實收資本額(元) 8,428,553,580   代表人姓名 鄭世杰   公司所在地 新竹科學工業園區新竹縣寶山鄉研發一路1號    「電子地圖」   登記機關 科學工業園區管理局   核准設立日期 086年07月28日   最後核准變更日期 102年06月28日   所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) I501010  產品設計業 CC01080  電子零組件製造業 F119010  電子材料批發業 CC01120  資料儲存媒體製造及複製業 F401010  國際貿易業    研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：    １．高集積度．高精密度記憶體（以６４Ｍ及２５６Ｍ態隨機存取記憶體為主）之    封裝及測試服務    ２．混合訊號產品與模組之封（組）裝與測試    ３．平面顯示器驅動IC與驅動模組之封（組）裝與測試    ４．LCOS光機引擎次系統    5■表面黏技術及其相關產品    6■兼營與前述相關產品之進出口貿易業務