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采鈺科技－tslc推出36瓦LED燈珠

　　許多人對於設廠於竹科的台灣半導體照明（tslc）也許稍感陌生，但談起其前身采鈺科技，以技術含量而言，連LED界大廠也不敢小看。
　　采鈺科技是由台積電與美商豪威科技共同成立，以特有的晶圓級LED矽基及氮化鋁封裝製程在市場找到定位；台灣半導體照明今年由LED磊晶廠美商旭明光電（SemiLEDs）80%持有並更名，總經理王俊雄表示，12月開幕時將展示多項新產品。
　　行銷處處長林孜翰表示，tslc為高功率LED燈珠廠，單顆最大功率36瓦，採用氮化鋁陶瓷散熱基板，產品交由光源模組及燈具廠應用於各種照明場合，包括：車燈、150W植物生長燈、天井燈及路燈等。
　　論成立時間，tslc僅是業界新兵，卻是全球第一家以8吋矽基板封裝全波段LED燈珠、而其母公司旭明光電是全球第三家成功研發垂直式高亮度LED晶粒技術的廠商。林孜翰表示，UV燈珠是tslc的利基產品，可應用在乾燥、驗鈔及殺菌，並同步發展1~15W高功率紅外線及36W FC產品。
　　王俊雄在半導體及面板業有很長的資歷，他表示，tslc擁有多項自主專利，對於LED產業供應鏈上下游串接、我國LED照明產業發展、技術提升等，將發揮關鍵性的影響力。（翁永全）<擷錄經濟>

采鈺科技－台積電新製程 攻行動穿戴

　　就在市場普遍關注晶圓代工廠的28奈米製程競爭之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）仍積極將現有技術升級為特殊技術製程產能，原因就是持續看好行動裝置及智慧穿戴裝置的強勁成長動能，包括嵌入式快閃記憶體（eFlash）、CMOS影像感測器、指紋辨識元件、微機電及光感測元件等，都是台積電未來2～3年的布局重點。
　台積電董事長張忠謀在上周法說會中，特別提及特殊技術重要性，因為行動裝置及智慧穿戴裝置的ARM架構核心處理器晶片，會大量用到28奈米以下先進製程，但其它的類比或感測晶片同樣重要，而這些晶片雖不需應用到先進製程，但現有的6吋或8吋成熟製程仍需升級之後，才能生產出符合市場需求的晶片。
　張忠謀提及，特殊技術製程未來幾年將見到明顯成長，包括高電壓電源管理IC、嵌入式快閃記憶體微控制器（eFlash MCU）、陀螺儀等微機電、CMOS影像感測器等最被看好。
　當然，隨著行動裝置及智慧穿戴裝置在功能上的推除出新，台積電也推出許多特殊技術製程因應客戶需求，包括將感測晶片及鏡頭堆疊在一起的新技術、指紋辨識需應用到的混合訊號製程、應用在近場無線通訊（NFC）及觸控IC上的eFlash技術等。
　台積電過去幾年將成熟製程發展，列出MR. ABCD的新策略，鎖定6大產品線發展。根據台積電規畫，包括微機電及微控制器（MEMS & MCU）、射頻晶片（RF）、汽車及類比晶片（Automative & Analog）、電源管理晶片使用的高壓BCD製程、影像感測器（CMOS Image Sensor）、及顯示器驅動晶片（Display）等。6大產品線取其第一個英文字母，就成為了MR. ABCD策略。
　分析師指出，台積電MR. ABCD過去幾年拿下不少訂單，現在行動裝置及智慧穿戴裝置中，採用成熟製程的新功能晶片成長快速，台積電利用原本基礎投入新一代特殊技術開發，這個策略及轉變已運作一段時間，也得到不少客戶青睞。<擷錄工商>

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