力晶科技-策略+執行力邁向零負債
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力晶科技-基本資料
| 公司基本資料 | ||||||
| 統一編號 | 84149385 | |||||
| 公司狀況 | 核准設立 | |||||
| 公司名稱 | 力晶科技股份有限公司 | |||||
| 資本總額(元) | 100,000,000,000 | |||||
| 實收資本額(元) | 22,161,753,340 | |||||
| 代表人姓名 | 陳瑞隆 | |||||
| 公司所在地 | 新竹科學工業園區新竹市力行一路12號 | |||||
| 登記機關 | 科學工業園區管理局 | |||||
| 核准設立日期 | 083年12月20日 | |||||
| 最後核准變更日期 | 103年01月17日 | |||||
| 所營事業資料 (新版所營事業代碼對照查詢) |
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力晶科技-策略+執行力邁向零負債
力晶董事長陳瑞隆昨（15）日表示，力晶去年轉型成功的關鍵，是策略正確及具執行力。
陳瑞隆指出，力晶經歷巨額虧損及背負上千億元負債，能快速將負債金額由原本的1,100億元降到去年底只剩326億元，預期不久後有機會成為零負債的公司。
他表示，力晶能成功轉型，關鍵在於力晶同時具備生產DRAM及NAND Flash的能力，除了目前的三大DRAM廠外，就只有力晶擁有這樣的條件，但三大DRAM廠幾乎沒有對外代工。
其次是力晶可以在很快的時間內調整DRAM、Flash或邏輯產品，如LCD驅動IC、電源管理IC等產品，避開產業景氣循環，降低原本集中於PC DRAM劇烈波動的風險。
再者，力晶技術和產品開發方向跟上主流產品，例如降低PC占比、轉進行動裝置，目前正積極開發與物聯網密切關聯的安全認證相關晶片，以及生技、醫療和健康有關的生技檢測晶片。
還有就是運用兼具DRAM和Flash技術的優勢，成功完成全球第一顆整合Flash和射頻、微處理器的整合性記憶體（IMC），未來將導入更輕薄短小的手機、平板電腦及物聯網等裝置。
至於DRAM部分，也跨足3D矽鑽孔（TSV）的全新架構。<擷錄經濟>
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