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銀燦科技－銀燦晶片 USB 3.0推手

　　USB 3.0控制晶片(IC)供應商銀燦科技正式推出內建晶振，電源的高整合晶片IS917。
　　IS917有更高的整合度，將外部關鍵零件全部內建置主控內部，外部所需零件比同業其他方案更少，可大幅降低成本，同時也具有更高效能但低耗電的優點；客戶產品成本除了可以降得更接近USB 2.0之外，生產更容易，整體效能也獲得大幅提升(讀速最快可達每秒160 MB，寫速最快可達每秒60MB)。
　　IS917可以支持三星、東芝、Sandisk、SK海力士、美光和Intel量產的等各種主流Flash。包括TLC／MLC／SLC。
　　另外IS917提供3.3V／1.8V輸出給各種Flash使用，讓客戶可以在一個PCBA上做最佳的 Flash使用設計，減少PCBA備板的問題。
　　IS917已經陸續送樣至客戶端測試，並且獲得多家國內外品牌廠的新開案合作，第4季正式進入量產，預計將帶動一波USB 3.0的轉換，提高USB 3.0的市場占有率。
　　隨著市場需求進入旺季，USB 3.0隨身碟需求持續成長，銀燦科技 也陸續獲得美國/歐洲/中國大陸多家新客戶量產訂單，第4季業績將持續成長。
　　除此之外，隨著IS917推出，市場成長以及新客戶量產，也將讓該公司業績逐月成長，後續成長力道不容小覷。
　　據了解，成立於2008的銀燦科技專注於儲存控制IC開發，秉持專業與不斷追求進步、創新的精神，於成立短短一年內便完成0.18um 32 位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由公司團隊高科技研究發展，與策略聯盟的合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電之產品可達到節省成本，並為客戶爭取到寶貴的time-to-market。<擷錄工商>

銀燦科技－銀燦推出高整合IS917晶片

　　隨著USB 3.0成為IT裝置主流介面，市調機構預估市場規模將會有大幅成長率，同時NAND Flash記憶體單位成本不斷下降，以及高效能容量需求的擴充，如何使用目前最具備單位容量成本競爭力的NAND記憶體，同時發揮USB 3.0高速傳輸的效益因應市場需求，已成為頂尖業者必達的目標。
　　銀燦科技目前於全球USB 3.0市佔率高居第一，總經理詹政鋒表示，2012年領先推出單通道控制晶片IS916EN，支援新製程21nm/19nmT LC型的NAND Flash，使USB 3.0隨身碟總成本更接近USB 2.0，加快U 3/U2市場轉換的速度，2013年第3季將更進一步推出內建晶振電元的高整合晶片「IS917」；他強調，IS917除了有更高的整合度，能減少外部關鍵零件、有效降低客戶成本外，同時也具備更高效能，IS917 已獲得國內外多家知名大廠的新開案合作，預計9月正式量產，對該公司第4季業績相對有顯著提升。
　　銀燦副總李政逸補充說，該公司專注於儲存控制IC開發，於成立1 年內便完成0.18um 32位元CPU SSD/UFD控制IC開發，並依循關鍵零組件控制IC產品發展技術藍圖，搭配相關的技術資源，藉由團隊高科技研究發展與策略聯盟合作建立完整產品線，進而開發出高效能、低耗電產品。<擷錄工商>

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