永美聚焦光學膠貼合製程 以準、穩、快、高的優勢 配合穩定成熟的「IN-HOUSE」方案 創造雙贏 ■曹松清■ 永美科技材料聚焦貼合製程，以工匠精神不斷研發與克服瓶頸，在設備良率與機台穩定性上表現均極為成熟與穩定；目前正以關鍵貼合技術與客戶建立緊密的夥伴關係，快速地輸出貼合技術與相關設備，迅速與客戶共同開發穩定的後段貼合產能。 永美努力拼代工，讓客戶輕鬆賺良率、得品質，共同創造雙贏。「廠內加工（In-house）」方案，可減少客戶的設備資本支出與攤提折舊，更可直接充足產能，降低普遍買錯貼合設備與設備汰舊能否升級的的風險；永美能提供直接到位的後段貼合良率，不須耗力耗時的TUNING貼合製程，快速減少觸控材料、耗材的製程損失，讓客戶能不斷接單獲利，而穩佔電容式觸控市場。 高精度貼合 技術門檻高 以貼合技術來說，永美所提供的競爭優勢是「準、穩、快、高」。「準」指的是貼合精度精準無比，若是前段製程品質公差穩定，貼合精度可達+-0.05mm，符合各大廠智慧型手機窄邊框設計、異型設計、2.5D設計的等等嚴格要求；「穩」是貼合品質穩定，設備CPK值極高，專利影像自動對位方式，可以補償貼合材料的公差來置中貼合，降低材料公差所造成製程不良FAIL，且以伺服控制各軸讓貼合品質的控制更形穩定。 「快」是設備的Cycle Time夠快，可以符合客戶量產需求，且貼合設備採標準化模組方式製造，產出速度快，可以隨客戶量產需求而迅速擴充生產線設備。「高」是貢獻給客戶後段的觸控面板製程極高的貼合良率，讓客戶輕鬆賺良率。如此的前後段製程技術的緊密結合，可以使得總體直通良率大幅領先，客戶觸控訂單的獲利自然可期。 觸控貼合技術簡單分成OCA光學膠（固態）及水膠（液態）兩種；永美專攻OCA光學膠貼合技術，運用成熟的技術與專業團隊，來迅速掌握各種客戶指定品牌的光學膠特性，無論是日系、美系、韓系或國產的光學膠，均有專屬貼合參數來對應，打破過去普遍認為對光學膠在貼合時難以掌握材料特性的憂慮。 掌握TP及LCM最佳貼合製程 無論中小、中大尺寸的貼合範圍，永美已技術成熟；不管在Glass-type或TP on LCM（硬對硬貼合）、film type（軟對硬貼合）、all in One type（防爆膜貼合）、3D貼合、異型貼合等方面，均能掌握最佳貼合製程。永美的代工貼合範圍是從2.5"~26.0"的OCA貼合，均有專用貼合設備來維持標準化穩定的高良率製程，除貼合外，尚有代客bonding及檢測的服務。 在此觸控產業的風起雲湧時代，永美科技以領先的貼合專業技術及穩固的客戶基礎帶動下，嶄露頭角並站穩商機；永美盼憑貼合的專業能力，如千里馬之姿終得伯樂青睞，貢獻專業給得觸控相關廣大需求者。 您若有【永美科技】或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，歡迎您來電指教 ☎ 0917-559-001 ～陳先生～歡迎來電～！ 或上http://www.wa8088.com/ 未上市股票相關資訊查詢~未上市股價諮詢~未上市買賣問題 永美科技預計2012第二季興櫃掛牌 隨著觸控技術演進的穩定與成熟，觸控的人性化使用介面，早已悄悄地深植人心，正快速的改變人類對電子產品的運用概念；觸控的運用似乎讓電子產品長了敏銳的人性，輕輕TOUCH就有「FU」、就有感覺。 在現在的日常生活中，端看人手一「觸控手機」的愛用程度，可想而知未來的世界一定隨處可見觸控。觸控的技術百家爭鳴，舉凡電阻、投射電容、表面電容等技術運用，各家發展不同，也均各擅勝場，但是唯一不變的都是需要貼合LIMINATION，貼合技術好與壞正決定了觸控後段製程的良率關鍵。 貼合看似簡單但因為牽涉的環節太多，所以其實是非常難以純熟駕馭的技術，也導致常常是小量產可以，但是放量量產時就錯誤百出、問題不斷，這看似簡單的製程其實蘊藏著很深的學問，常常是一轉頭之間就錯失了良率。 永美科技穩定的開發貼合技術與量產製程。貼合技術要領先，必須要從每個細節做起，很短的製程但是有太多牽涉良率的因果關係，忽略了細節就注定與高良率無緣。 永美科技深耕於觸控面板的後段貼合製程，早期是以設備研發製造為主軸，近年逐漸發展成為專業的後段製程代工廠及專業多功能全自動半自動貼合線的設備供應商，以關鍵的貼合製程技術，提供給客戶比買國外貼合設備更好的服務品質，貢獻客戶極高的後段良率。永美目前也正積極與大廠合作「廠內加工（In-House）」的模式，以保證又快又高的良率方式，加速客戶在玻璃電容式觸控面板產品的競爭優勢。 以目前豐富的量產經驗來說，永美科技在電容式Glass-Type玻璃式（硬對硬）的貼合良率已高達97％，其平均良率均是在90％以上；而Film Type薄膜式（軟對硬）的貼合良率則幾近100％，其平均良率在97％左右。當然，若是要有高良率的表現，不單單是貼合技術的掌控，更要有穩定的前段製程品質（SENSOR&COVER）相輔相成，後段才會有高良率的效能展現。 本公司為專業客製化設備製造商，專業之設備有：智慧型觸控面板貼合設備、 E-Paper 自動貼合生產線、光學薄膜清潔設備系列、 LC M 背光模組相關之設備產品及材料研發與製造。 於 2009 年成立觸控面板 / 電子書貼合代工廠及觸控面板重工 (Rework) 廠，共 21 條大中小尺寸之生產線，為可開放客戶參觀之實體設備架動的產線，廠房建置採用高架地板， Class 1000 級的無塵環境，貼合環境為 Class 100 級環境下代工貼合，具備光電等級之代工生產環境；設備採用 CCD 自動對位，貼合精度可達± 0.05 ㎜，產能達 1.5KK/M ，高精度及高無塵等級，貼合良率高 ! 最適合： 智慧型手機、 G.P.S. 、 E-Paper 、平板電腦、 3D 立體螢幕貼合等等軟對硬、硬對硬之大中小尺寸貼合需求。 您若有【永美科技】或任何【未上市股票】的資訊提供或交流，歡迎您來電指教 ☎ 0917-559-001 ～陳先生～歡迎來電～！ 或上http://www.wa8088.com/ 未上市股票相關資訊查詢~未上市股價諮詢~未上市買賣問題