半導體廠缺氧及局限空間作業風險半導體廠缺氧及局限空間場所、半導體廠缺氧及局限空間場所主要包括進入地下電纜管線或人孔之作業、地下涵洞作業、水井或水槽清洗作業、清理汙水池作業、清理水溝及油汙作業、廢液處理槽之清理作業、化學反應槽或儲存槽之相關作業、通風不良作業等，本公司清理消防蓄水池、清理油漬池、清理廢水池、清理污泥、清理維護保養，作業時均配戴勞工標準設備下槽（如救命器、送風機、防護用品）及提供缺氧作業主管、甲種勞工安全作業主管、有機溶劑作業主管、急救人員、通風換器設備、自供呼吸器、SCPA、人員安全器具-防護衣及濾毒罐、四合一偵測器、特定化學物質作業主管，缺氧作業場所包含：Sump Pump & Pit、自來水池、冷卻水儲槽、回收水池、廢水系統處理槽、放流水池、MMF 反洗水處理槽、電氣人孔、地下管溝、AC tank、廢硫酸儲存槽、中和槽、ACF 活性碳過濾塔、SAC 離子交換樹脂塔、廢水用氫氧化鈉儲槽、Movex tank、MGR tank、氫氟酸廢水收集槽、晶背研磨廢水收集槽、離子交換塔、再生廢水收集槽、鹽酸儲槽、氯化鈣儲槽、硫酸儲槽、純水用氫氧化鈉儲槽、氫氟酸廢水反應儲、VOC 燃燒爐、11.4KV管道間、鍋爐、地下油槽、使用 N2 之爐管機台內部及其他具有缺氧疑慮之場所，局 限 空 間 場 所 包 含 ： Central Scrubber 清洗作業、Cooling tower sump、新增桶槽作業

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